← Wróć do produktu

Karta katalogowa produktu

14 September 2026

System komputerowy · Expandable-Computing-System

SLP-WHG-TSN

Seria: SLP

ProducentAvalue
SLP-WHG-TSN przód

The Avalue VMS-CFS-M12 is a modular computing system designed for vehicular applications, featuring M12 connectors for robust and secure connectivity. It supports a fanless design and operates over a wide temperature range, making it suitable for demanding environments. This system is ideal for applications that require durable, reliable connections and robust performance, especially in mobile and industrial settings.

Najważniejsze cechy

  • 8th Gen Intel Core SoC i7/i5/i3 & Celeron BGA Processor
  • 2 x 260-pin DDR4 2133 MHz SO-DIMM Socket, up to 32GB Max (Non ECC Only)
  • Rich I/O, 3-USB3.1, 3-HDMI, 4-COM, 3-LAN, 4-TSN Gigabit Ethernet
  • 1 x Key A M.2 2230 supports Wi-Fi & BT Modulle, 1 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280 with
  • internal SIM slot
  • Fanless operation temperature from -20°C ~ 50°C
  • CE/FCC Class A
  • Wide range DC power input from +12~24V
  • Support TSN Timing and Synchronization for Time-Sensitive Applications compliant to IEEE 802.,1AS-Rev/AS, and IEEE 1588V2

Dane techniczne

Informacje o systemie

ProcesorIntel® Core™ i7-8665UE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.0 GHz), Intel® Core™ i5-8365UE Processor (15W, 8M Cache, up to 1.8 GHz), Intel® Core™ i3-8145UE Processor (15W, 4M Cache, up to 1.6 GHz), Intel® Celeron® Processor 4305UE (15W, 2M Cache)
Pamięć systemowa2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 32GB DDR4 2133MT/s
Informacje o BIOSAMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM
WatchdogH/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.
Monitor stanu sprzętuMonitoring CPU & System Temperature and Voltage
SBCEMX-WHLGP
TPMOnboard TPM 2.0

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy-20~50°C (41˚F ~ 122˚F) w/Industrial SSD, ambient w/ 0.5m/s air flow
Temperatura przechowywania-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)
Wilgotność pracy40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Wymiary (szer. x dł. x wys.)217 mm x 115 mm x 220 mm
Masa2.6 kg (System), 3.4 kg (w_Package)
Test wibracyjnyWith SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis
Test udarowyWith SSD : 10Grms, IEC 60068-2-29, Half Sine, 11ms
Test zrzutowyComplied with ISTA 2A

Rozszerzenia

M.21 x M.2 Key-A 2230 for Wi-Fi & BT Module, 1 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280, supports SATA 3/PCIe lll x 1/USB 2.0 and internal SIM slot 1
PCIe1 x PCIe*1 slot, 1 x PCIe*4 slot, w/ASIX TSN Card: Quad Port TSN Gigabit Ethernet PCIe NIC Card

Pamięć masowa

M.21 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280, support SSD(share with expansion slot)
Kieszeń na dysk 2,51 x 2.5” Drive Bay (internal)

I/O z tyłu

USB3 x USB3.1 Gen1, 1 x USB Type C w/o ALT mode
Port LAN3 x RJ-45 GbE, 4 x RJ45 for TSN Gigabit Ethernet
Przycisk zasilania1 x Power On/Off
Port COM4 x RS-232
Wskaźnik LED1 x Power LED, 1 x HDD LED
Gniazdo SIM1 x Internal SIM slot
Włączanie/wyłączanie zasilania sygnałem przewodowym2-Pin Terminal Block
Antena2 x Antenna with dust cover
Wejście AC/DC3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Wyświetlacz

Chipset graficznyIntel® Processor Graphics
Rozdzielczość3 x HDMI 1.4b: 3840 x 2160 @ 30 Hz

Certyfikaty

Informacje o certyfikacjiCE/FCC Class A

Ethernet

Chipset LAN1 x Intel® I219-LM, 2 x Intel® I210-IT

Wymagania dotyczące zasilania

Tryb zasilaniaAT/ATX (ATX is default setting)

Wsparcie programowe

OSWin 10 64bit, Linux

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiu8th Gen Intel® Core™ Processor Core™ SoC i7/i5/i3 & Celeron® BGA Processor, Fanless Expandable Slot PC with TSN Gigabit Ethernet PCIe NIC Card, SLP-WHG-86-A1-2R (i7-8665UE), SLP-WHG-83-A1-2R (i5-8365UE), SLP-WHG-81-A1-2R (i3-8145UE)

Autoryzowany dystrybutor, Indie

TSL Automation Solutions

Mumbaj, Indie

Zapytaj o wycenę

W sprawie cen, czasu realizacji i dostaw hurtowych prosimy odwiedzić stronę produktu lub skontaktować się z naszym działem sprzedaży.

© 2026 TSL Automation Solutions. Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Niniejsza karta katalogowa została wygenerowana na podstawie danych technicznych dostarczonych przez producenta.