← Zurück zum Produkt

Produktdatenblatt

14 September 2026

Computer-on-Module (COM) · Eval-Carrier-Board

EEV-EX26

Serie: EEV

HerstellerAvalue
EEV-EX26 Vorderansicht

Das Avalue EEV-EX26 ist ein Micro-ATX-Evaluierungs-Carrierboard für COM Express Type 6 Module gemäß PICMG COM Express Revision 3.1, entwickelt, um Prototyping, Validierung und Einsatz von Type 6 Rechenmodulen zu beschleunigen. Auf einer Micro-ATX-Grundfläche von 243.84 x 243.84 mm stellt es die vollständige I/O des Moduls für eine schnelle Entwicklung bereit. Es bietet PCIe x16 Gen4 und 2x PCIe x4 Gen4 Steckplätze, DP/HDMI/VGA/LVDS/eDP-Displayausgänge, einen IET-Anschluss für ein 2x USB Type-C Modul, 2.5GbE, Realtek ALC888S Audio, 4x USB 3.2 Gen2 + 1x USB 2.0, 16-Bit-GPIO, LPC/SPI/SD und einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85°C: eine robuste Type 6 Entwicklungsplattform.

Wichtigste Merkmale

  • Micro-ATX Evaluierungs-Carrier-Board für COM Express Type 6
  • PICMG COM Express Revision 3.1
  • 1 x PCIe x16 Gen4 + 2 x PCIe x4 Gen4
  • Display-Ausgänge DP / HDMI / VGA / LVDS / eDP
  • IET-Anschluss zum Modulboard mit 2x USB Type-C
  • 1 x 2.5 Gigabit Ethernet, Realtek ALC888S Audio
  • 4 x USB 3.2 Gen2 x1 + 1 x USB 2.0
  • 16-Bit-GPIO, LPC, SPI, SD-Sockel
  • Erweiterter Betriebstemperaturbereich -40 bis 85 °C; CE, FCC, RoHS

Technische Daten

Systeminformationen

ProzessorMicro ATX Carrier Board Supports COM Express Type 6 PICMG®COM Express® Revision 3.1

Erweiterung

Erweiterung1 x PCIe x16 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4)

Display

Spezifikation & Auflösung1 x DP, 1 x HDMI, 1 x IET connector to 2 x USB Type C module board at IO, 1 x VGA
Mehrere DisplaysDepends on the COMe module
LVDS1 x LVDS, 1 x eDP

Audio

Audio-CodecRealtek ALC888S HD Audio Decoding Controller
Audio-SchnittstelleLine-out. Mic-in

Ethernet

Ethernet-Schnittstelle1 x 2.5 Gigabit Ethernet Connector

Software-Unterstützung

OSAccording to COMe Module Solution

Zertifizierung

Angaben zur ZertifizierungCE, FCC, RoHS Compliant

I/O

USB4 x USB 3.2 Gen2 x1, 1 x USB 2.0
GPIO1 x 16-bit GPIO
MIO1 x LPC, 1 x SPI, 1 x SD socket, 1 x IET connector for LPC

Mechanik & Umgebungsbedingungen

Betriebstemperatur-40 ~ 85°C (-40~ 185°F)
Lagertemperatur-40 ~ 75°C (-40 ~ 167°F)
Betriebsluftfeuchtigkeit40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Gewicht0.91lbs (0.412kg)
Stromversorgung+12V/+5V/5VSB/+3.3V/-12V
Abmessungen (L x B)9.6" x 9.6" (243.84mm x 243.84mm)

Bestellinformationen

BestellinformationenEEV-EX26-A1R | Type 6 Micro ATX Ev. Board for COM Express Rev.3.0 A1

Autorisierter Distributor, Indien

TSL Automation Solutions

Mumbai, Indien

Angebot anfordern

Für Anfragen zu Preisen, Lieferzeit und Großmengen besuchen Sie die Produktseite oder wenden Sie sich an unser Vertriebsteam.

© 2026 TSL Automation Solutions. Änderungen der technischen Daten ohne Vorankündigung vorbehalten. Dieses Datenblatt wurde aus vom Hersteller bereitgestellten technischen Daten erstellt.