Was sind die wichtigsten Merkmale des 3,5-Zoll-SBC ECM-BYT?

Das Avalue ECM-BYT bietet Intel® Atom™ E3845- oder Celeron® J1900-Prozessoren, 1x DDR3L 1066/1333MHz SO-DIMM-Sockel für bis zu 8GB, Dreifach-Display-Unterstützung (VGA, HDMI, LVDS), zwei Gigabit-LAN-Ports, Erweiterung über Mini PCIe- und CompactFlash-Steckplätze, mehrere USB-Ports, 5 COM-Ports und arbeitet mit +12V bis +24V DC-Eingang.

Welche Prozessoroptionen gibt es für das ECM-BYT?

Das ECM-BYT bietet zwei Prozessoroptionen: Intel® Atom® E3845 (4 Kerne, 1,91GHz, mit Unterstützung für erweiterten Temperaturbereich) und Intel® Celeron® J1900 (4 Kerne, 2,0GHz). Diese Bay Trail-Prozessoren bieten ein gutes Verhältnis von Leistung pro Watt für Embedded-Anwendungen, die ein ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung und Energieeffizienz erfordern.

Welche Display-Funktionen bietet der ECM-BYT?

Das ECM-BYT unterstützt drei Displayausgänge über VGA (bis 2560x1080@60Hz), HDMI (bis 1920x1200@60Hz) und LVDS (bis 1920x1080@60Hz). Es verfügt über Intel® Integrated Graphics und bietet damit eine für industrielle HMI-Anwendungen geeignete Grafikleistung. Zu den unterstützten Displaykombinationen gehören CRT+LVDS, HDMI+LVDS und CRT+HDMI.

Welche Erweiterungsoptionen bietet das ECM-BYT?

Das ECM-BYT bietet Erweiterungsmöglichkeiten über einen Mini-PCIe-Steckplatz mit mSATA-Unterstützung und einen CompactFlash-Sockel Typ I/II. Es verfügt außerdem über eine SATA II-Schnittstelle zum Anschluss von Standard-Massenspeichern. Diese Konfiguration bietet Flexibilität für zusätzlichen Massenspeicher, Funkfunktionen oder andere spezielle Funktionalität.

Avalue · Industrie- und Embedded-Mainboard

ECM-BYT

Datenblatt

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Hersteller: Avalue

Highlights

Onboard Intel® Celeron®/Atom™ SoC J1900/E3845 BGA-Prozessor
Ein 204-poliger DDR3L SODIMM-Sockel, unterstützt bis zu 8GB DDR3L 1066/ 1333 SDRAM
Dual Display, 2-Kanal-LVDS, CRT, HDMI
2 x Gigabit Ethernet
1 CF, 1 SATA II, 1 Mini-PCIe, 1 USB 3.0, 5 USB 2.0, 4 COM, 8-Bit-GPIO
DC in +12V ~ +24V

Produktbeschreibung

Der Avalue ECM-BYT ist ein 3,5-Zoll-Single-Board-Computer für industrielle und Embedded-Anwendungen. Er integriert Intel® Atom™ E3845 oder Celeron® J1900 Prozessoren und unterstützt bis zu 8GB DDR3L 1066/1333MHz SO-DIMM-Arbeitsspeicher.

Zu den wichtigsten Merkmalen gehören drei Displayausgänge (VGA, HDMI, LVDS), zwei Gigabit-LAN-Ports (Intel® I210AT), mehrere USB-Ports (1 x USB 3.0, 5 x USB 2.0), serielle Schnittstellen (1 x RS-232/422/485, 3 x RS-232), GPIOs sowie Erweiterungsoptionen über Mini-PCIe- und CompactFlash-Steckplätze.

Mit einem kompakten Formfaktor von 146mm x 101mm, einem weiten Eingangsspannungsbereich von 12V bis 24V DC und Unterstützung für Windows und Linux bietet der ECM-BYT eine robuste Lösung für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.

Technische Daten

Prozessor

Intel® Atom® E3845 4-Core 1.91GHz Processor

Intel® Celeron® J1900 4-Core 2.0GHz Processor

Arbeitsspeicher

1 x 204-Pin DDR3L 1066/1333 MHz SO-DIMM Up to 8GB Max.

I/O-Chipsatz

EC iTE IT8528E

Watchdog-Timer

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 64Mbit SPI Flash ROM

Hardware-Statusüberwachung

Monitoring SYSTEM Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control

Board

3.5"

Massenspeicher

1 x CompactFlash Type I/II Socket

Mehrere Displays

Triple Display

Grafikchipsatz

Intel® Integrated Graphics

Spezifikation & Auflösung

VGA: Max resolution 2560 x 1080@60Hz

HDMI: Max resolution 1920 x 1200@60Hz

LVDS: Max resolution 1920 x 1080@60Hz

CRT + LVDS, HDMI + LVDS, CRT + HDMI

Dual-channel 18/ 24-bit LVDS

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Erweiterung

1 x Mini PCIe supports mSATA

Audio-Codec

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Audio-Schnittstelle

Line-in, Mic-in, Line-out

LAN-Chipsatz

2 x Intel® I210AT/I210IT

Ethernet-Schnittstelle

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

LAN-Anschluss

2 x RJ-45

Power-Modus

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 7, Windows 10, Linux

Angaben zur Zertifizierung

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

1 x USB 3.0

5 x USB 2.0

COM-Anschluss

4 x RS-232

1 x RS-232/422/485

SATA

1 x SATA II

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC

1 x PS2/ KB & MS

Betriebstemperatur

0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

-40°C ~ 85°C (-40°F ~ 185°F)

(Optional for Wide Temperature Model)

Lagertemperatur

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Abmessungen (L x B)

5.7" x 4." (146mm x 101mm)

Gewicht

0.44lb (0.2kg)

Betriebsluftfeuchtigkeit

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Stromversorgung

DC in +12V ~ +24V

Bestellinformationen

ECM-BYT-E3845-B2R

ECM-BYT W/E3845 D1/1SATA/4COM/B2

ECM-BYT-J1900-B2R

ECM-BYT W/J1900 D1/1SATA/4COM/B2

ECM-BYT-E3845W-B1R (Wide temp.-40~+85C)

ECM-BYT W/E3845 D1/4COM/WT/B1

Was ist ECM-BYT?

The ECM-BYT is a industrie- und embedded-mainboard manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features display of Triple Display, netzwerk of 2 x Intel® I210AT/I210IT and betriebssystem of AMI BIOS, 64Mbit SPI Flash ROM. Der Avalue ECM-BYT ist ein 3,5-Zoll-Single-Board-Computer für industrielle und Embedded-Anwendungen. Er integriert Intel® Atom™ E3845 oder Celeron® J1900 Prozessoren und unterstützt bis zu 8GB DDR3L 1066/1333MHz SO-DIMM-Arbeitsspeicher. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören drei Displayausgänge (VGA, HDMI, LVDS), zwei Gigabit-LAN-Ports (Intel® I210AT), mehrere USB-Ports (1 x USB 3.0, 5 x USB 2.0), serielle Schnittstellen (1 x RS-232/422/485, 3 x RS-232), GPIOs sowie Erweiterungsoptionen über Mini-PCIe- und CompactFlash-Steckplätze. Mit einem kompakten Formfaktor von 146mm x 101mm, einem weiten Eingangsspannungsbereich von 12V bis 24V DC und Unterstützung für Windows und Linux bietet der ECM-BYT eine robuste Lösung für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.

Wichtigste Merkmale & Vorteile

Onboard Intel® Celeron®/Atom™ SoC J1900/E3845 BGA-Prozessor
Ein 204-poliger DDR3L SODIMM-Sockel, unterstützt bis zu 8GB DDR3L 1066/ 1333 SDRAM
Dual Display, 2-Kanal-LVDS, CRT, HDMI
2 x Gigabit Ethernet
1 CF, 1 SATA II, 1 Mini-PCIe, 1 USB 3.0, 5 USB 2.0, 4 COM, 8-Bit-GPIO
DC in +12V ~ +24V

Anwendungen & Einsatzbereiche

Das Modell ECM-BYT eignet sich ideal für vielfältige Anwendungen in der industriellen Automatisierung:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Visual monitoring and data display systems
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms

Häufig gestellte Fragen

Das ECM-BYT bietet zwei Temperaturbereichsoptionen: Standardtemperaturmodelle arbeiten von 0 bis 60 °C (32 bis 140 °F), während Modelle mit erweitertem Temperaturbereich (gekennzeichnet durch ein 'W' in der Modellnummer) von -40 bis 85 °C (-40 bis 185 °F) betrieben werden können. Die Varianten mit erweitertem Temperaturbereich eignen sich besonders für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen wie Außeninstallationen oder Fertigungshallen mit extremen Temperaturbedingungen.

3,5-Zoll-SBCs (Single-Board-Computer) sind kompakte Embedded-Computer mit Abmessungen von etwa 146 mm x 101 mm (5,75 x 4 Zoll). Ihr vielseitiger Formfaktor macht sie ideal für Anwendungen, die ein ausgewogenes Verhältnis aus Leistung, I/O-Optionen und Baugröße erfordern, darunter Industrieautomation, IoT-Gateways, Edge Computing, Digital Signage, Medizingeräte, Verkehrssysteme, Robotik und industrielle Steuerungssysteme.

3,5-Zoll-SBCs bieten mehrere Vorteile: einen ausgewogenen Formfaktor zwischen Größe und Funktionalität; umfangreiche I/O-Optionen ohne Erweiterungskarten; besseres Thermomanagement als kleinere Boards; gutes Verhältnis von Leistung zu Größe; Flexibilität durch sowohl verlötete als auch gesockelte CPU-Optionen; vereinfachte Integration in mittelgroße Gehäuse; gute Skalierbarkeit für industrielle Anwendungen; und langfristigen Lebenszyklus-Support, wie er für industrietaugliche Komponenten typisch ist.

Die verschiedenen Intel-Prozessorgenerationen bieten unterschiedliche Fähigkeiten: Neuere Generationen bieten eine höhere Multi-Core-Leistung, KI-Beschleunigung und Unterstützung für schnelleren Arbeitsspeicher; Optionen der Mittelklasse balancieren Leistung und Energieeffizienz für IoT- und Edge-Anwendungen aus; Einstiegsprozessoren sind auf geringen Energieverbrauch und erweiterte Temperaturbereiche optimiert. Die Wahl erfordert eine Abwägung zwischen Rechenanforderungen, Leistungsbeschränkungen, thermischen Aspekten und den für die Zielanwendung benötigten spezifischen Funktionen.

Zu den Schlüsselfaktoren gehören: Rechenanforderungen für Ihre Arbeitslast; Arbeitsspeicher- und Massenspeicherkonfigurationen; spezifische Anforderungen an I/O-Schnittstellen; Netzwerkanforderungen; Betriebstemperaturbereich; Einschränkungen bei der Stromversorgung; Erweiterungsmöglichkeiten; Garantien für langfristige Verfügbarkeit; Betriebssystemunterstützung; Robustheit einschließlich Stoß- und Vibrationsfestigkeit; für Ihre Branche erforderliche Zertifizierungen; sowie die Gesamtbetriebskosten einschließlich Wartung und Support.

Zu den wirksamen Kühlstrategien gehören: die Sicherstellung eines ausreichenden Luftstroms (mindestens 0,5 m/s); der Einsatz von Konduktionskühlung mit Wärmeleitpads zum Gehäuse; die Umsetzung passiver Kühllösungen wie Aluminiumgehäuse mit Außenrippen; die Einhaltung ausreichender Abstände um wärmeerzeugende Komponenten; die Anordnung der Komponenten zur Schaffung eines natürlichen Konvektionspfads; die Umsetzung einer Temperaturüberwachung; und für extreme Umgebungen der Einsatz spezieller Kühltechniken wie Heatpipes oder Zwangsbelüftung.

Wichtige Aspekte der Stromversorgung sind: die Bereitstellung eines stabilen DC-Eingangs innerhalb des angegebenen Spannungsbereichs mit ordnungsgemäßer Regelung; das Verständnis der Betriebsarten AT und ATX; die Umsetzung einer korrekten Einschaltreihenfolge; ein Überspannungsschutz für industrielle Umgebungen; eine Netzfilterung zur Beseitigung elektrischer Störungen; die Berechnung des Gesamtleistungsbudgets einschließlich Peripheriegeräten; die Planung des Energiemanagements; die Verwendung hochwertiger Stromsteckverbinder; und gegebenenfalls die Umsetzung von Notstromlösungen für kritische Anwendungen.

Zu den Erweiterungsoptionen gehören: Nutzung von M.2- oder Mini-PCIe-Steckplätzen für zusätzliche Konnektivität oder Massenspeicher; Nutzung mehrerer Displayausgänge; USB-Erweiterung für zusätzliche Peripheriegeräte; Aufbau von Sensornetzwerken auf Basis von I2C, SPI oder GPIO; Nutzung mehrerer Ethernet-Ports zur Netzwerktrennung; Entwicklung kundenspezifischer Carrier-Boards; Umsetzung softwarebasierter Funktionen durch Virtualisierung; sowie die Berücksichtigung netzwerkbasierter Ressourcen für Funktionen, die sich lokal nicht realisieren lassen.

Zu den häufigen Engpässen gehören: thermische Grenzen (durch geeignete Kühlung behoben); Einschränkungen der Speicherbandbreite (durch schnelleren Arbeitsspeicher abgemildert); Speicher-I/O (durch NVMe über PCIe verbessert); Netzwerküberlastung (durch optimiertes Networking überwunden); Sättigung des USB-Busses (durch Verteilung der Geräte auf mehrere Controller gelöst); Prozessorgrenzen bei Multithread-Workloads (durch Workload-Optimierung behoben); und die Display-Leistung bei mehreren Bildschirmen (durch Kenntnis der Bandbreitengrenzen beherrschbar).

Zu den empfohlenen Montagepraktiken gehören: die Verwendung der vier Eck-Montagebohrungen mit geeigneten Abstandshaltern; die Einhaltung von Mindestabständen; die Sicherstellung eines guten thermischen Kontakts bei Konduktionskühlung; die Berücksichtigung der Auswirkungen der Einbaulage auf die Kühlung; die Verwendung vibrationsfester Befestigungselemente bei Anwendungen mit Vibrationen; die Umsetzung einer Zugentlastung für Kabel; die Vermeidung einer Montage in der Nähe von EMV-Störquellen; die Sicherstellung der Zugänglichkeit für Wartungsarbeiten; und die Überprüfung, ob das thermische Design des Gehäuses mit den Kühlanforderungen des Boards vereinbar ist.

Zu den bewährten Handhabungspraktiken gehören: Verwendung eines geeigneten ESD-Schutzes; Halten des Boards an den Kanten; Vermeiden von Biegung der Leiterplatte; Sicherstellen, dass die Stromversorgung beim Anschließen von Komponenten abgeschaltet ist; Anziehen der Befestigungsschrauben mit dem richtigen Drehmoment; korrektes Auftragen von Wärmeleitpaste; Anschließen von Kabeln in der richtigen Ausrichtung; korrekter Sitz von Erweiterungskarten und Speichermodulen; Vermeiden von Feuchtigkeit oder Verunreinigungen; sowie Einhalten geeigneter Verpackungsverfahren für den Transport.

Zu den bewährten Verfahren gehören: Verwendung hochwertiger, geschirmter Kabel; Einsatz von Zugentlastungen; Anschluss der Stromversorgung vor den Signalkabeln; Verwendung verriegelbarer Steckverbinder, wo verfügbar; Einhalten der maximalen Kabellängen; Verteilung der Lasten auf mehrere Ports; Prüfung des Strombedarfs der Peripheriegeräte; korrekte Konfiguration der seriellen Schnittstellenparameter vor dem Anschluss von Geräten; einzelnes Testen der Peripheriegeräte; sowie Beschriftung aller Verbindungen für die Wartung.

Eine ordnungsgemäße Betriebssystemeinrichtung umfasst: Beschaffung der vom Hersteller empfohlenen OS-Images; passende Konfiguration der BIOS/UEFI-Einstellungen; Optimierung der Partitionsaufteilung; Installation der erforderlichen Treiber; Deaktivierung nicht benötigter Dienste; Konfiguration geeigneter Energieverwaltungseinstellungen; Umsetzung einer Backup-Strategie; Festlegung eines Verfahrens für OS-Updates einschließlich angemessener Tests; und Dokumentation des gesamten Konfigurationsprozesses.

Die Schritte zur Fehlersuche umfassen: Überprüfen von Spannung und Stromkapazität des Netzteils; Kontrolle auf verpolten Anschluss; Prüfen der Stromkabel; Inspektion auf physische Beschädigungen; Test mit einem nachweislich funktionierenden Netzteil; Überprüfen der korrekten Konfiguration des Power-Modus; Kontrolle von Netzschaltern oder Jumpern; Messen der Spannung an den Testpunkten; Prüfen auf Kurzschlüsse; und Ablesen der Status-LEDs auf Fehlercodes.

Zu den Diagnoseschritten gehören: Prüfen der Kabelverbindungen; Kontrolle von Stromversorgung und Eingangswahl des Monitors; Bestätigen der Auflösungskompatibilität; Ausprobieren alternativer Display-Schnittstellen; Aktualisieren der Grafiktreiber; Zurücksetzen der Display-Einstellungen im BIOS; Testen mit einem bekanntermaßen funktionierenden Display; Prüfen der BIOS-Einstellungen für die Auswahl des primären Displays; Überprüfen der Multi-Display-Konfiguration; Einsehen der Systemprotokolle; sowie gegebenenfalls Neuinstallation der Grafiktreiber oder Aktualisierung des BIOS.

Häufige Ursachen sind: physische Verbindungsprobleme; Treiberprobleme; falsche IP-Konfiguration; Firewall oder Sicherheitssoftware, die die Kommunikation blockiert; IP-Adresskonflikte; Konfigurationsprobleme an Switch oder Router; Hardwareausfall; falsche Gateway- oder DNS-Einstellungen; deaktivierte Protokolle; Paketfilterregeln; VLAN-Fehlanpassungen; und Netzwerküberlastung. Die Fehlersuche sollte die Prüfung des Link-Status, Ping-Tests, die Kontrolle von Protokollen und Tests mit alternativer Ausrüstung umfassen.

Die Schritte zur Fehlersuche umfassen: Überprüfen des korrekten Einsetzens und der Befestigung; Kontrolle der Kompatibilität mit dem Steckplatztyp; Bestätigen der Erkennung im BIOS; Überprüfen der Controller-Einstellungen; BIOS-Update; Prüfen auf erforderliche Treiber; nach Möglichkeit Test in einem anderen System; Überprüfen der Energieverwaltungseinstellungen; Kontrolle der thermischen Bedingungen; und bei Speichergeräten das Ausführen von Diagnosetools zur Prüfung des Gerätezustands.

Highlights

Produktbeschreibung

Technische Daten

Systeminformationen

Prozessor

Arbeitsspeicher

I/O-Chipsatz

Watchdog-Timer

BIOS

Hardware-Statusüberwachung

Board

Massenspeicher

Massenspeicher

Display

Mehrere Displays

Grafikchipsatz

Spezifikation & Auflösung

LVDS

Erweiterung

Erweiterung

Audio

Audio-Codec

Audio-Schnittstelle

Ethernet

LAN-Chipsatz

Ethernet-Schnittstelle

LAN-Anschluss

Stromversorgung

Power-Modus

Software-Unterstützung

OS

Zertifizierung

Angaben zur Zertifizierung

I/O

USB

COM-Anschluss

SATA

DIO

MIO

Mechanik & Umgebungsbedingungen

Betriebstemperatur

Lagertemperatur

Abmessungen (L x B)

Gewicht

Betriebsluftfeuchtigkeit

Stromversorgung

Bestellinformationen

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Wichtigste Merkmale & Vorteile

Anwendungen & Einsatzbereiche

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