IPPC 2170P

Der Nexcom IPPC 2170P ist ein lüfterloser Schwerindustrie-Panel-PC mit 21,5 Zoll, 16:9 und Full HD (1920 x 1080), ausgelegt für Öl- und Gasplattformen, Windparks, Chemieanlagen, Pharmaanlagen und gefährliche Arbeitsbereiche. Er arbeitet mit der 4. Generation der Intel Core i-Prozessorfamilie (LGA1150) auf dem Intel Q87 PCH-Chipsatz und nimmt bis zu 16 GB DDR3 / DDR3L 1333/1600 (non-ECC, unbuffered) in zwei 204-Pin-SO-DIMM-Sockeln auf. Zur CPU-Auswahl gehören Core i5-4590T, Core i5-4570TE, Core i3-4350T, Core i3-4340TE, Pentium G3320TE und Celeron G1820TE. Als Massenspeicher stehen ein externer, verriegelbarer CFast-Sockel, ein als mSATA konfigurierbarer Mini-PCIe-Steckplatz und optional ein interner 2,5-Zoll-SATA-HDD/SSD-Schacht (nur DC-Modell) zur Verfügung. Das TFT-Panel mit 300 cd/m² sitzt hinter einem 10-Punkt-P-Cap-Multitouch-Glas mit 87 % Lichtdurchlässigkeit und einer Kratzfestigkeit von >= 6H, integriert in ein Metallgehäuse mit robuster, rahmenloser IP66-Aluminiumfront für den Einsatz im Außenbereich und in rauen Industrieumgebungen. Die rückseitigen Schnittstellen umfassen 2 x Intel I210IT Gigabit Ethernet, 4 x USB 3.0, einen zusätzlichen unabhängigen Displayausgang über 1 x DVI-I (DVI-D + DVI-A) plus 1 x DisplayPort, Audio (Line-out / Line-in / Mic-in mit Realtek ALC886-GR), PS/2 für Tastatur/Maus, einen 3-poligen Remote-Power-On/Off-Anschluss, eine Reset-Taste und zwei konfigurierbare RS-232/422/485-Ports (T/P-DC), wählbar zwischen 5 V und 12 V. Zur Erweiterung stehen zwei Steckplätze für PCI- oder PCIe-x4-Karten bereit (konfigurierbar: 1 x PCI + 1 x PCIe x4, 2 x PCIe x4 als Standard, 2 x PCI oder 1 x PCIe x16). Zwei FBI-Feldbus-Ports nehmen Master-Module für PROFINET, PROFIBUS, DeviceNet, EtherNet/IP, EtherCAT oder SERCOS III auf, und das System unterstützt optional JMobile HMI und CODESYS SoftLogic. Die Stromversorgung erfolgt mit einem weiten Eingangsbereich von 12 bis 30 V DC über einen 3-poligen Phoenix-Steckverbinder, optional mit einem 24-V-/120-W-AC-DC-Netzteil (P/N 7400120023X00). Das Gehäuse ist für eine Betriebstemperatur von -10 °C bis 50 °C, 10 bis 90 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) und Schutzart IP66 (Front) ausgelegt, lässt sich als Einbaugerät, an der Wand, auf einem Standfuß oder per VESA 100 x 100 mm montieren, wiegt 11,7 kg (Barebone) und misst 562,4 x 382,4 x 105,05 mm bei einem Einbauausschnitt von 544 x 364 mm. CE-gekennzeichnet (EN 61000-6-2 / -6-4) und FCC Klasse A. Betriebssystemunterstützung: Windows 7 / 8.1 / 10 (32-Bit + 64-Bit). TSL Automation liefert den Nexcom IPPC 2170P weltweit.