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Computer-on-Module (COM)
TSL Automation fornisce un portfolio Computer-on-Module (COM) completo, che consente agli OEM di disaccoppiare il sottosistema CPU dalla carrier board per uno sviluppo di prodotto più rapido e a minor rischio. Dai COM Express e COM-HPC x86 ai SMARC, Qseven e Open Standard Modules basati su ARM, oltre alle carrier di valutazione corrispondenti, questi moduli offrono prestazioni aggiornabili, supporto del ciclo di vita a lungo termine e una robusta affidabilità industriale.
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COM-HPC
COM-HPC è lo standard Computer-on-Module (COM) di nuova generazione ad alte prestazioni, che succede a COM Express per le applicazioni ad alta intensità di calcolo. I nostri moduli COM-HPC offrono un elevato numero di core, linee PCIe Gen4/Gen5, DDR multicanale e I/O ad alta larghezza di banda: ideali per edge AI, imaging medicale e server industriali che richiedono un ciclo di vita del prodotto prolungato.
Open Standard Module
Open Standard Module (OSM) è uno standard SGET di System-on-Module saldato che elimina i connettori per garantire la massima resistenza a urti e vibrazioni e il minimo ingombro. La nostra gamma OSM con SoC NXP i.MX e Rockchip è adatta a dispositivi IoT, medicali ed edge ad alta affidabilità e a grande diffusione, che necessitano di un core di calcolo compatto e a lungo ciclo di vita.
COM Express Type 6
I nostri moduli COM Express Type 6 racchiudono processori Intel di classe desktop e server nel form factor standard di settore da 95 x 95 mm / 125 x 95 mm, esponendo PCI Express, USB 3.x, SATA e più display digitali attraverso il pinout Type 6. Consentono di realizzare sistemi embedded a lungo ciclo di vita e pronti all'aggiornamento per piattaforme medicali, di automazione ed edge AI.
Scheda carrier di valutazione
Le nostre carrier board di valutazione espongono l'I/O completo dei moduli COM Express, SMARC e Qseven, così gli ingegneri possono prototipare, validare e misurare le prestazioni di un modulo prima di impegnarsi in una carrier personalizzata. Riducono i tempi di sviluppo di prodotti medicali, di automazione ed edge AI basati su architettura Computer-on-Module (COM).
Qseven
I moduli Qseven offrono capacità di calcolo x86 a basso consumo in un ingombro ultracompatto di 70 x 70 mm con interfaccia a connettore edge. Sono adatti a progetti con spazio limitato, alimentati a batteria e senza ventola, in ambito medicale, palmare e nei gateway IoT, dove è essenziale un modulo CPU piccolo e pronto all'aggiornamento.
SMARC
I moduli SMARC (Smart Mobility ARChitecture) combinano SoC ARM e x86 in un form factor a basso consumo delle dimensioni di una carta di credito, con interfacce seriali, camera e display complete. La nostra gamma SMARC, che comprende opzioni NXP i.MX, Rockchip e Qualcomm, è ideale per prodotti edge AI, di visione e gateway IoT senza ventola, con supporto del ciclo di vita a lungo termine.
COM Express Type 10
Il COM Express Type 10 (il form factor PICMG COM.0 'Mini', 84 x 55 mm) racchiude un sottosistema x86 completo, CPU, memoria e I/O di base, in un modulo compatto e pronto all'aggiornamento che si inserisce in una carrier board personalizzata. È il pin-out COM Express più piccolo ed espone PCIe, USB, SATA, LAN e display digitale attraverso un unico connettore, così i progettisti possono riutilizzare la carrier e aggiornare la parte di calcolo lungo cicli di vita di prodotto molto lunghi.
Informazioni su Computer-on-Module (COM)
TSL Automation fornisce un portfolio Computer-on-Module (COM) completo, che consente agli OEM di disaccoppiare il sottosistema CPU dalla carrier board per uno sviluppo di prodotto più rapido e a minor rischio. Dai COM Express e COM-HPC x86 ai SMARC, Qseven e Open Standard Modules basati su ARM, oltre alle carrier di valutazione corrispondenti, questi moduli offrono prestazioni aggiornabili, supporto del ciclo di vita a lungo termine e una robusta affidabilità industriale.