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Computer-on-Module (COM)
TSL Automation liefert ein komplettes Computer-on-Module (COM) Portfolio, das es OEMs ermöglicht, das CPU-Subsystem vom Carrier-Board zu entkoppeln, um eine schnellere und risikoärmere Produktentwicklung zu gewährleisten. Von x86 COM Express und COM-HPC bis hin zu ARM SMARC, Qseven und Open Standard Modules, sowie passenden Evaluierungs-Carriern, bieten diese Module eine aufrüstbare Leistung, lange Lebenszyklen und robuste industrielle Zuverlässigkeit.
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COM-HPC
COM-HPC ist der High-Performance Computer-on-Module (COM) Standard der nächsten Generation, der COM Express für rechenintensive Anwendungen ablöst. Unsere COM-HPC Module bieten hohe Kernzahlen, PCIe Gen4/Gen5 Lanes, Multi-Channel-DDR und I/O mit hoher Bandbreite: ideal für Edge-KI, medizinische Bildgebung und Industrieserver, die einen langen Produktlebenszyklus erfordern.
Open Standard Module
Open Standard Module (OSM) ist ein SGET-Solder-Down-System-on-Module-Standard, der auf Steckverbinder verzichtet, um maximale Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie eine minimale Grundfläche zu gewährleisten. Unsere OSM-Reihe mit NXP i.MX- und Rockchip-SoCs eignet sich für hochzuverlässige IoT-, Medizin- und Edge-Geräte in der Massenproduktion, die einen kompakten, langlebigen Rechenkern benötigen.
COM Express Type 6
Unsere COM Express Type 6 Module integrieren Intel-Prozessoren der Desktop- und Serverklasse in den Industriestandard-Formfaktor von 95 x 95 mm oder 125 x 95 mm. Sie stellen PCI Express, USB 3.x, SATA und mehrere digitale Displays über die Type-6-Pinbelegung bereit. Sie ermöglichen langlebige, upgradefähige Embedded-Systeme für Medizin-, Automatisierungs- und Edge-KI-Plattformen.
Eval-Carrier-Board
Unsere Evaluation-Carrier-Boards stellen die vollständigen I/O-Schnittstellen von COM Express-, SMARC- und Qseven-Modulen bereit, sodass Ingenieure ein Modul prototypisieren, validieren und testen können, bevor sie sich für ein kundenspezifisches Carrier-Board entscheiden. Sie verkürzen die Entwicklungszeit für Medizin-, Automatisierungs- und Edge-KI-Produkte, die auf der Computer-on-Module (COM)-Architektur basieren.
Qseven
Qseven-Module bieten stromsparende x86-Rechenleistung auf einer ultrakompakten Grundfläche von 70 x 70 mm mit einer Edge-Connector-Schnittstelle. Sie eignen sich für platzbeschränkte, batteriebetriebene und lüfterlose Designs in der Medizintechnik, bei Handhelds und IoT-Gateways, bei denen ein kleines, upgradefähiges CPU-Modul unerlässlich ist.
SMARC
SMARC-Module (Smart Mobility ARChitecture) kombinieren ARM- und x86-SoCs in einem kreditkartengroßen, stromsparenden Formfaktor mit umfangreichen seriellen, Kamera- und Display-Schnittstellen. Unser SMARC-Sortiment, das Optionen für NXP i.MX, Rockchip und Qualcomm umfasst, ist ideal für lüfterlose Edge-KI-, Bildverarbeitungs- und IoT-Gateway-Produkte mit langem Lebenszyklus-Support.
COM Express Type 10
COM Express Type 10 (der PICMG COM.0 'Mini' Formfaktor, 84 x 55 mm) bringt ein komplettes x86-Subsystem, bestehend aus CPU, Arbeitsspeicher und Core-I/O, auf einem kleinen, upgradefähigen Modul unter, das auf ein kundenspezifisches Carrier-Board gesteckt wird. Es ist das kleinste COM-Express-Pinout und führt PCIe, USB, SATA, LAN und digitale Displays über einen einzigen Anschluss nach außen, sodass Entwickler das Carrier-Board wiederverwenden und die Rechenleistung über lange Produktlebenszyklen hinweg aktualisieren können.
Über Computer-on-Module (COM)
TSL Automation liefert ein komplettes Computer-on-Module (COM) Portfolio, das es OEMs ermöglicht, das CPU-Subsystem vom Carrier-Board zu entkoppeln, um eine schnellere und risikoärmere Produktentwicklung zu gewährleisten. Von x86 COM Express und COM-HPC bis hin zu ARM SMARC, Qseven und Open Standard Modules, sowie passenden Evaluierungs-Carriern, bieten diese Module eine aufrüstbare Leistung, lange Lebenszyklen und robuste industrielle Zuverlässigkeit.