Avalue · Computersystem

EMS-TGL

Datenblatt

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Hersteller: Avalue

Highlights

Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA Prozessor der 11. Generation
2x 260-poliger SODIMM-Sockel, max. bis zu 64GB DDR4 3200MT/s
Umfangreiche I/O: 4-USB3.1, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 1-8bit GPIO.
Unterstützt 5G-Modul (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
Lüfterloser Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 70 °C (WT) / 0 °C bis 70 °C (ST)
CE, FCC Class B, IP50
Weitbereichs-DC-Eingang von +9 bis 36 V
Unterstützt HW TPM 2.0

Produktbeschreibung

Der Avalue EMS-TGL ist ein modulares industrielles Rechnersystem mit Intel® Tiger Lake Prozessoren.

Er ist für leistungsintensive Anwendungen konzipiert und bietet lüfterlosen Betrieb, mehrere I/O-Optionen und einen erweiterten Temperaturbereich, wodurch er sich ideal für anspruchsvolle Industrieumgebungen eignet.

Das modulare Design ermöglicht Flexibilität und Skalierbarkeit in verschiedenen Anwendungen und gewährleistet robuste, zuverlässige Leistung.

Technische Daten

Prozessor

Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT

Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), WT

Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), WT

Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), ST

Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), ST

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), ST

Arbeitsspeicher

2 x 262-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR5 3200 MT/s

I/O-Chipsatz

EC ITE IT8528E

BIOS-Informationen

AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM

Watchdog-Timer

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.

Hardware-Statusüberwachung

CPU & system temperature monitoring and Voltages monitoring

SBC

EBM-TGLS

Betriebstemperatur

-40°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, WT sku

0°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, ST sku

Lagertemperatur

-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)

Betriebsluftfeuchtigkeit

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Abmessungen (B x L x H)

240mm x 150mm x 48 mm (Standard)

240mm x 150mm x 69 mm (w/ IET module)

Gewicht

2.1 kg (System)

2.9 kg (w_Package)

Vibrationstest

With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis

Schocktest

With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms

Schutzart

IP 50

Montagesatz

Wall mount kit (standard)

DIN RAIL (optional)

M.2

1 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support SATA3/ PCIeIII x1/ USB3.1 and SIM slot1

1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module(CNVi)

IET

1 x IET interface (1 x DDI, 2x PCIe3 x 2, 3 x USB2.0, 1 x Line-Out(R/L), 1 x SMBus, LPC)

M.2

1 x M.2 Key-M 2242/2280, support PCIe Gen. III x 4 (NVMe SSD)

1 x M.2 Key-B 2242, support SATA (share with expansion slot)

Ein-/Ausschalter

1 x Push Button for Power on/off

Reset-Taste

1 x Push Button for Reset

LED-Anzeige

1 x Power LED (Blue)

1 x Storage LED (Yellow)-M.2 B-key SATA

1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe

1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key

COM-Anschluss

2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)

Digitale I/O

1 x 8-bit GPIO (DB9)

Ein-/Ausschalten über Kabelsteuerung

2-Pin Terminal Block

Antenne

2 x Antenna with dust cover

USB

2 x USB 3.1 Gen.2 (10Gbp/s)

2 x USB 3.1 Gen.1 (5Gbp/s)

LAN-Anschluss

2 x RJ-45

Audio

Mic-In, Line-Out

DP

1 x DP 1.4

HDMI

1 x HDMI 2.0b

SIM-Steckplatz

1 x internal SIM slot

Antenne

2 x Antenna with dust cover

AC/DC-Eingang

3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Antenne

2 x Antenna with dust cover

Antenne

2 x Antenna with dust cover

Audio-Codec

Realtek ALC888S HD codec

Grafikchipsatz

Intel® Iris® Xe Graphics (i7-1185GRE/i5-1145GRE/i7-1185G7E/i5-1145G7E)

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors (i3-1115GRE/i3-1115G4E)

Auflösung

DP++ 1.4: 4096x2304 @ 60Hz

HDMI 2.0b : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz

Angaben zur Zertifizierung

CE, FCC Class B

LAN-Chipsatz

1 x Intel® I225-LM

1 x Intel® I219-LM

Spezifikation

1 x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

1 x 10/100/1000Base-Tx GbE compatible.

Spezifikation Spannungseingang

DC in typical 12/24V (+9V ~ +36V), wide voltage single power input

TVS component for surge protection

Reverse current/voltage protection(Max. Currency: 13A)

Spannungseingangsanschluss

3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

ACPI

Single power ATX Support S0,S3, S4, S5

ACPI 5.0 Compliant

Power-Modus

AT/ATX (ATX is default setting)

OS

Win 10 64bit , Linux

Bestellinformationen

Intel® 11th Tiger Lake Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System

EMS-TGL-W85-A1-1R (i7-1185GRE)

EMS-TGL-W45-A1-1R (i5-1145GRE)

EMS-TGL-W15-A1-1R (i3-1115GRE)

EMS-TGL-S85-A1-1R (i7-1185G7E)

EMS-TGL-S45-A1-1R (i5-1145G7E)

EMS-TGL-S15-A1-1R (i3-1115G4E)

Was ist EMS-TGL?

The EMS-TGL is a computersystem manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features netzwerk of 2 x RJ-45 and betriebssystem of AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM. Der Avalue EMS-TGL ist ein modulares industrielles Rechnersystem mit Intel® Tiger Lake Prozessoren. Er ist für leistungsintensive Anwendungen konzipiert und bietet lüfterlosen Betrieb, mehrere I/O-Optionen und einen erweiterten Temperaturbereich, wodurch er sich ideal für anspruchsvolle Industrieumgebungen eignet. Das modulare Design ermöglicht Flexibilität und Skalierbarkeit in verschiedenen Anwendungen und gewährleistet robuste, zuverlässige Leistung.

Wichtigste Merkmale & Vorteile

Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA Prozessor der 11. Generation
2x 260-poliger SODIMM-Sockel, max. bis zu 64GB DDR4 3200MT/s
Umfangreiche I/O: 4-USB3.1, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 1-8bit GPIO.
Unterstützt 5G-Modul (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
Lüfterloser Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 70 °C (WT) / 0 °C bis 70 °C (ST)
CE, FCC Class B, IP50
Weitbereichs-DC-Eingang von +9 bis 36 V
Unterstützt HW TPM 2.0

Anwendungen & Einsatzbereiche

Das Modell EMS-TGL eignet sich ideal für vielfältige Anwendungen in der industriellen Automatisierung:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Data logging and storage-intensive operations
Industrial computing and data processing
Edge computing and IoT applications

Häufig gestellte Fragen

Der EMS-TGL ist ein leistungsstarkes modulares Embedded-Computersystem mit Intel Tiger Lake Prozessoren der 11. Generation und bietet deutlich mehr Rechenleistung als Elkhart-Lake-basierte Systeme. Auch wenn die detaillierten Spezifikationen in den vorliegenden Daten begrenzt sind, verfügt er wahrscheinlich über erweiterte Grafikfähigkeiten, PCIe 4.0 Unterstützung, integrierte Thunderbolt-Konnektivität, eine höhere Speicherbandbreite und die der Tiger Lake Architektur eigenen KI-Beschleunigungsfunktionen, bei gleichzeitiger Beibehaltung der für die EMS-Serie charakteristischen Zuverlässigkeit in Industriequalität, des lüfterlosen Designs und der Erweiterungsflexibilität.

Der EMS-TGL auf Basis der Intel Tiger Lake Architektur der 11. Generation bietet erhebliche Leistungsvorteile gegenüber der Elkhart-Lake-basierten EMS-EHL-Serie, darunter eine höhere CPU-Leistung mit verbesserter IPC (Instructions per Clock), eine deutlich leistungsfähigere Intel Xe Grafik mit erweiterten Fähigkeiten zur Medienkodierung/-dekodierung, PCIe 4.0 Unterstützung für schnellere Peripherie, Thunderbolt 4 Konnektivitätsoptionen und Intel Deep Learning Boost mit erweiterter KI-Beschleunigung. Diese Verbesserungen machen ihn für anspruchsvollere Arbeitslasten geeignet, darunter Edge-KI, fortschrittliche HMI, Multi-Display-Anwendungen und Echtzeitanalysen.

Die gesteigerte Leistung des EMS-TGL macht ihn besonders geeignet für anspruchsvolle industrielle Anwendungen wie Bildverarbeitungs- und Inspektionssysteme (Machine Vision), Edge-KI- und Machine-Learning-Implementierungen, komplexe HMI mit mehreren hochauflösenden Displays, fortschrittliche industrielle Steuerungssysteme mit hohem Rechenbedarf, Echtzeit-Datenanalysen, industrielle IoT-Gateways, die Daten zahlreicher Sensoren verarbeiten, digitale Zwillinge, Simulationssysteme und jede Anwendung, die von der Kombination aus hoher CPU-Leistung, leistungsstarker Grafik und KI-Beschleunigung in einem robusten industriellen Formfaktor profitiert.

Tiger-Lake-basierte Systeme wie der EMS-TGL bieten in der Regel erweiterte Konnektivitätsoptionen, darunter PCIe 4.0 mit der doppelten Bandbreite von PCIe 3.0, Thunderbolt 4 Ports für schnelle Peripherieverbindungen (40 Gbps), USB 4.0 Unterstützung, leistungsfähigeren DDR4-Arbeitsspeicher, Wi-Fi 6 (802.11ax), 2.5GbE-Netzwerk, erweiterte Displayausgänge mit Unterstützung mehrerer 4K-Displays und verbesserte M.2-Erweiterungsoptionen. Diese Konnektivitätsvorteile ermöglichen anspruchsvollere Systemkonfigurationen mit leistungsfähigerer Peripherie und schnellerer Datenübertragung für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Ein modulares Computersystem ist ein Computer in Industriequalität, der mit modularen Komponenten konzipiert ist, die ausgetauscht oder erweitert werden können, um das System für bestimmte Anwendungen anzupassen. Diese Systeme verfügen typischerweise über eine Basiseinheit mit zentraler Rechenleistung und standardisierten Schnittstellen zum Anschluss spezialisierter Module, die Funktionen wie zusätzliche I/O, Kommunikationsprotokolle oder branchenspezifische Merkmale hinzufügen. Diese Modularität bietet Flexibilität, Skalierbarkeit und Zukunftssicherheit bei gleichzeitiger Wahrung der für industrielle Umgebungen erforderlichen Zuverlässigkeit und Robustheit.

Modulare Computersysteme bieten gegenüber Computern mit fester Konfiguration mehrere Vorteile: Anpassung an spezifische Anwendungsanforderungen, die Möglichkeit, sich an veränderte Anforderungen anzupassen, ohne das gesamte System auszutauschen, einfachere Upgrades durch den Austausch nur bestimmter Module, ein reduzierter Ersatzteilbestand, eine längere Lebensdauer, da neue Technologien über Modul-Updates integriert werden können, eine vereinfachte Wartung und eine bessere Kapitalrendite durch Skalierbarkeit. Diese Vorteile machen modulare Systeme besonders wertvoll in industriellen Umgebungen, in denen sich die Anforderungen weiterentwickeln und die Systemlebensdauer wichtig ist.

Ein IET-Modul (Interface Extension Technology) ist ein spezialisiertes Erweiterungsmodul, das in Systemen wie der EMS-Serie eingesetzt wird, um die Basis-Computerplattform um bestimmte Funktionen zu erweitern. Diese Module werden an eine standardisierte Schnittstelle des Hauptsystems angeschlossen und bieten zusätzliche Fähigkeiten wie weitere COM-Ports, LAN-Ports, PoE-Funktionalität oder spezielle Schnittstellen wie CAN-Bus. IET-Module sind wichtig, weil sie es ermöglichen, ein einzelnes Basissystem durch einfachen Modulwechsel für unterschiedlichste Anwendungen anzupassen, und so Flexibilität bieten, während die Kernplattform standardisiert bleibt.

Zu den Branchen, die von modularen Computersystemen profitieren, zählen die Fertigung (Automatisierungssteuerung, Datenerfassung), der Verkehrssektor (Flottenmanagement, Bahnsysteme), Versorgungsunternehmen (Umspannwerksüberwachung, Netzsteuerung), das Gesundheitswesen (Integration medizinischer Geräte), der Einzelhandel (Kassensysteme, Bestandsverwaltung), die Gebäudeautomation (HLK, Zutrittskontrolle), Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie die Smart-City-Infrastruktur. Anwendungen, die Anpassung, künftige Erweiterung, vielfältige I/O-Anforderungen oder die Anbindung an Bestandssysteme erfordern, profitieren besonders von der Flexibilität und Skalierbarkeit dieser Systeme bei gleichzeitig industrietauglicher Zuverlässigkeit.

Der erweiterte Temperaturbereich (typischerweise -40 bis 70 °C bei Industriesystemen) gewährleistet eine zuverlässige Funktion in nicht klimatisierten industriellen Umgebungen wie Fertigungshallen, Außeninstallationen, Fahrzeugen und abgelegenen Standorten. Erreicht wird dies durch sorgfältige Bauteilauswahl, thermisches Design und den Verzicht auf bewegliche Teile wie Lüfter. Systeme mit erweitertem Temperaturbereich lassen sich unter rauen Bedingungen einsetzen, ohne dass teure Klimatisierungssysteme erforderlich sind, was die Installations- und Betriebskosten senkt und gleichzeitig die Zuverlässigkeit erhöht.

Lüfterloses Design bedeutet, dass der Computer passive Kühltechniken mit Kühlkörpern und thermischer Auslegung anstelle aktiver Lüfter verwendet. Dieses Design ist für Industriecomputer entscheidend, da es eine häufige Fehlerquelle (den Lüftermotor) eliminiert, das Eindringen von Staub und Verunreinigungen verhindert, die Filter verstopfen und Überhitzung verursachen könnten, geschlossene Gehäuse für raue Umgebungen ermöglicht, den Wartungsaufwand reduziert, Lüftergeräusche vermeidet und die Gesamtzuverlässigkeit und Lebensdauer des Systems unter anspruchsvollen industriellen Bedingungen mit Staub, Vibration und Temperaturschwankungen verbessert.

TPM (Trusted Platform Module) 2.0 ist ein spezialisierter Sicherheitschip, der hardwarebasierte Verschlüsselungsfunktionen, eine sichere Speicherung von Authentifizierungsdaten und eine Überprüfung der Systemintegrität bereitstellt. In industriellen Systemen hilft TPM, sensible Daten zu schützen, Kommunikationskanäle abzusichern, unbefugten Zugriff oder Manipulationen zu verhindern und die Integrität von Steuerungssystemen sicherzustellen. Da industrielle Systeme zunehmend vernetzt sind, bietet TPM wesentliche Sicherheitsfunktionen zum Schutz vor Cyberbedrohungen, die auf kritische Infrastrukturen und Fertigungssysteme abzielen.

Vibrations- und Schockfestigkeit sind entscheidend für industrielle Computersysteme, die in Umgebungen mit mechanischen Störeinflüssen durch Maschinen, Fahrzeuge oder Handhabung betrieben werden. Die Systeme werden nach Standards wie IEC 60068-2-64 (Vibration) und IEC 60068-2-27 (Schock) geprüft, um sicherzustellen, dass sie diesen Kräften ohne Bauteilausfälle oder Verbindungsprobleme standhalten. Diese Widerstandsfähigkeit wird durch Solid-State-Speicher, den Verzicht auf bewegliche Teile, verstärkte Bauteilbefestigung, spezielles Gehäusedesign und Komponenten in Industriequalität erreicht und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in mechanisch anspruchsvollen Umgebungen.

Bei der Installation modularer Computersysteme sollten Sie ein ordnungsgemäßes Thermomanagement (ausreichender Luftstrom um das Gerät), Umgebungsschutz (Gehäuse passend zur Staub-/Feuchtigkeitsbelastung), Stromqualität (stabile Stromquelle mit passender Spannung und Backup-Optionen), EMI/RFI-Isolation (Abstand zu starken Störquellen), physische Sicherheit, Zugänglichkeit für Modulwechsel und Wartung, fachgerechte Erdung, Kabelmanagement (Zugentlastung und Schutz) sowie die Einhaltung lokaler Vorschriften und Industriestandards berücksichtigen. Eine sorgfältige Planung gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb und maximiert die Vorteile des modularen Systemaufbaus.

Bei lüfterlosen modularen Systemen ist ein ordnungsgemäßes Thermomanagement entscheidend: Sorgen Sie für ausreichenden Abstand auf allen Seiten (typischerweise mindestens 5 bis 10cm), vermeiden Sie den Einbau in abgedichtete Schränke ohne Belüftung, montieren Sie das System nach Möglichkeit vertikal, um die natürliche Konvektionskühlung zu verbessern, installieren Sie es abseits anderer wärmeerzeugender Geräte, berücksichtigen Sie Schwankungen der Umgebungstemperatur am Installationsort, befolgen Sie die Montageempfehlungen des Herstellers (die häufig wärmeableitende Halterungen umfassen) und prüfen Sie regelmäßig auf Staubablagerungen auf den Kühlflächen. In Hochtemperaturumgebungen sollten Sie zusätzliche passive Kühllösungen oder eine Klimatisierung in Betracht ziehen.

Wählen Sie für modulare Computersysteme ein Netzteil mit ausreichender Leistung für das Basissystem plus alle Module (mit 20 bis 30% Reserve für künftige Erweiterungen), stellen Sie sicher, dass die Spannung zum Eingangsbereich des Systems passt (typischerweise 9 bis 36V DC bei Industriesystemen), setzen Sie in Industrieumgebungen mit elektrischen Störungen einen Überspannungsschutz ein, erwägen Sie redundante Stromversorgungsoptionen für kritische Anwendungen, verwenden Sie einen für den Strombedarf geeigneten Leiterquerschnitt und sehen Sie gegebenenfalls eine unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) zum Schutz vor Stromausfällen vor. Das Stromversorgungssystem sollte für die maximal mögliche Konfiguration mit allen installierten Modulen ausgelegt sein.

Zu den bewährten Verfahren für das Kabelmanagement bei modularen Systemen gehören die Verwendung von für die industrielle Umgebung geeigneten Kabeltypen (geschirmt, wo erforderlich), Zugentlastung zur Vermeidung von Schäden an Steckverbindern, die Sicherung der Kabel gegen unbeabsichtigtes Lösen durch Vibration, eine klare Kabelbeschriftung für einfachere Wartung und Fehlersuche, die Einhaltung der Mindestbiegeradien zur Vermeidung innerer Schäden, der Einsatz von Kabelkanälen oder Kabelpritschen zum Schutz, die Trennung von Strom- und Datenkabeln zur Minimierung von Störungen, ausreichende Serviceschleifen für den Modultausch ohne Trennen der Kabel sowie die Sicherstellung der Zugänglichkeit für künftige Änderungen bei gleichzeitig ordentlicher Installation.

Wenn sich das System nicht einschalten lässt, prüfen Sie, ob das Netzteil die richtige Spannung innerhalb des Eingangsbereichs des Systems liefert (typischerweise 9 bis 36V DC), stellen Sie sicher, dass die Verbindungen sowohl am Netzteil als auch am System fest sitzen, überprüfen Sie, ob Netzschalter oder Zündungssteuerungseinstellungen korrekt konfiguriert sind, prüfen Sie auf ausgelöste Leistungsschalter oder durchgebrannte Sicherungen, untersuchen Sie die Stromanschlüsse auf sichtbare Schäden, testen Sie, falls verfügbar, mit einem alternativen, nachweislich funktionierenden Netzteil, prüfen Sie die Betriebs-LEDs und stellen Sie fest, ob sich das System im AT-Modus befindet, der ein bestimmtes Einschaltsignal erfordert. Bei Fahrzeugsystemen stellen Sie sicher, dass die Zündungssteuerung korrekt angeschlossen ist.

Bei Problemen mit Modulen oder Erweiterungsfunktionen: Prüfen Sie, ob das Modul korrekt eingesetzt und gesichert ist; starten Sie das System nach Überprüfung der Verbindungen neu (Power-Cycle); stellen Sie sicher, dass alle modulspezifischen Treiber installiert sind; prüfen Sie die BIOS-/UEFI-Einstellungen auf modulbezogene Optionen; untersuchen Sie die Steckverbinder auf physische Schäden; probieren Sie, falls verfügbar, einen anderen Steckplatz aus; testen Sie mit einem nachweislich funktionierenden Modul, um die Funktion des Steckplatzes zu prüfen; prüfen Sie die Systemprotokolle auf Fehlermeldungen; und ziehen Sie die modulspezifische Dokumentation für Jumper-Einstellungen oder Konfigurationsanforderungen heran. Nach dem Austausch von Modulen prüfen Sie über den Geräte-Manager oder Systeminformationsprogramme, ob das System die Änderung erkennt.

Bei Überhitzungsproblemen: Sorgen Sie für ausreichenden Abstand um das System (mindestens 5 bis 10cm auf allen Seiten), prüfen Sie, ob die Einbauposition eine ordnungsgemäße Konvektionskühlung zulässt (typischerweise vertikale Montage), entfernen Sie Staub von Gehäuse und Kühlrippen mit Druckluft (im ausgeschalteten Zustand), stellen Sie sicher, dass die Umgebungstemperatur innerhalb der Spezifikation liegt, prüfen Sie die Systemtemperatur über Überwachungsprogramme oder das BIOS, stellen Sie sicher, dass Wärmeleitmaterialien korrekt aufgetragen sind, falls das System gewartet wurde, prüfen Sie die CPU-Auslastung auf Prozesse, die übermäßige Last verursachen, und ziehen Sie bei anhaltenden Problemen eine zusätzliche passive Kühlung oder die Verlegung des Systems in eine kühlere Umgebung in Betracht.

Zur Diagnose von Kommunikationsproblemen zunächst die betroffene Schnittstelle (COM, LAN, USB usw.) identifizieren. Physische Verbindungen und Kabel auf Beschädigungen prüfen, die Installation und Aktualität der Gerätetreiber überprüfen, die Port-Konfigurationseinstellungen bestätigen (Baudrate, Parität usw. bei seriellen Verbindungen; IP-Einstellungen bei Netzwerken), alternative Kabel oder Ports ausprobieren, um das Problem einzugrenzen, im Geräte-Manager auf Ressourcenkonflikte prüfen, mit einem nachweislich funktionierenden Gerät testen, die Funktion eventuell erforderlicher Protokollkonverter oder Adapter überprüfen und für den Schnittstellentyp geeignete Diagnosetools einsetzen (Terminalemulator für seriell, Ping/Traceroute für Netzwerk), um festzustellen, wo die Kommunikation fehlschlägt.

Highlights

Produktbeschreibung

Technische Daten

Systeminformationen

Prozessor

Arbeitsspeicher

I/O-Chipsatz

BIOS-Informationen

Watchdog-Timer

Hardware-Statusüberwachung

SBC

Mechanik & Umgebungsbedingungen

Betriebstemperatur

Lagertemperatur

Betriebsluftfeuchtigkeit

Abmessungen (B x L x H)

Gewicht

Vibrationstest

Schocktest

Schutzart

Montagesatz

Erweiterung

M.2

IET

Massenspeicher

M.2

Front-I/O

Ein-/Ausschalter

Reset-Taste

LED-Anzeige

COM-Anschluss

Digitale I/O

Ein-/Ausschalten über Kabelsteuerung

Antenne

Rückseite (I/O)

USB

LAN-Anschluss

Audio

DP

HDMI

SIM-Steckplatz

Antenne

AC/DC-Eingang

I/O rechts

Antenne

I/O links

Antenne

Audio

Audio-Codec

Display

Grafikchipsatz

Auflösung

Zertifizierungen

Angaben zur Zertifizierung

Ethernet

LAN-Chipsatz

Spezifikation

Stromversorgung

Spezifikation Spannungseingang

Spannungseingangsanschluss

ACPI

Power-Modus

Software-Unterstützung

OS

Bestellinformationen

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Anwendungen & Einsatzbereiche

Häufig gestellte Fragen