Avalue · Computersystem

VMS-CFS

Datenblatt

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Hersteller: Avalue

Highlights

Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessoren der 8./9. Generation
Intel® Q370 Express Chipsatz
Intel® UHD Graphics 630/610
Arbeitsspeicher max. bis zu 64 GB DDR4 2666
mPCIe, M.2 Key-E, M.2 Key-B Erweiterungssteckplätze
Betriebstemperatur -25 bis 70 / -40 bis 70 °C
9 bis 36 Vdc DC-Eingang, mit Fahrzeug-Power-Management
Unterstützt RAID 0/1/5/10, Firmware TPM 2.0, iATM 12.0
Zertifiziert nach CE, FCC, IP50, E Mark, ISO7637-2

Produktbeschreibung

Das Avalue VMS-CFS ist ein modulares Rechnersystem für Fahrzeug- und mobile Anwendungen. Es verfügt über ein lüfterloses Design, mehrere I/O-Schnittstellen und unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich und eignet sich damit für den Einsatz in rauen Umgebungen.

Dieses System ist ideal für Anwendungen, die zuverlässige, robuste Leistung erfordern, wie Flottenmanagement und Industrieautomation.

Technische Daten

Prozessor

Intel® Core™ i7-8700T Processor (12M Cache, up to 4.00 GHz)

Intel® Core™ i5-8500T Processor (9M Cache, up to 3.50 GHz)

Intel® Core™ i3-8100T Processor (6M Cache, 3.10 GHz)

Intel® Pentium® Gold G5400T Processor (4M Cache, 3.10 GHz)

Intel® Celeron® G4900T Processor (2M Cache, 2.90 GHz)

Intel® Core™ i7-9700TE Processor (12M Cache, up to 3.80 GHz)

Intel® Core™ i5-9500TE Processor (9M Cache, up to 3.60 GHz)

Intel® Core™ i3-9100TE Processor (6M Cache, up to 3.20 GHz)

Platform Controller Hub

Intel® Q370 Express Chipset

Arbeitsspeicher

2 x 260-pin DDR4 SODIMM 2400/2666MHz up to 64 GB

Watchdog-Timer

H/W Reset, 1sec. ~ 65535min.

Hardware-Statusüberwachung

Monitoring CPU & System Temperature and Voltage

RAID

Support RAID 0/1/5/10

iAMT

iATM 12.0

SBC

EBM-CFSV

TPM

TPM 2.0 (Firmware)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 70C (-40°F ~ 158°F) with 0.5m/s air flow, extended temperature peripherals

Lagertemperatur

-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)

Betriebsluftfeuchtigkeit

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Abmessungen (B x L x H)

239.4mm x 210mm x 110 mm(w/o wall mount)

Gewicht

5.4KG (w/packing)

4.5KG (System)

Vibrationstest

Operating with SSD : MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, common carrier US highway truck vibration exposure

Non-Operating with SSD : MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 24, minimum integrity test

Schocktest

Operating with SSD : MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I, functional shock=20G

Non-Operating with SSD: MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure V, crash hazard shock test=75G

Montagesatz

Wall mount kit (standard)

M.2

1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module

2 x M.2 Key-B 2242/3042/2280 w/ push-push SIM slot for SSD/ LTE/ I/O Modules

mPCIe

1 x Full Size Mini PCIe (w/ push-push SIM Slot)

IET

1 x Avalue 80-Pin IET Interface (4 x Gen.3 PCIex1, 3 x USB2.0, 1 x LPC, 1 x Line-Out (R/L), 1 x SMBus)

Erweiterung

1 x CANBus module Interface (UART), supports ATBS Module (Factory Option)

M.2

2 x M.2 Key-B SSD (SATA III, Max. up to 2280)

2,5 Laufwerksschacht

2 x 2.5” Drive Bay (SATA III, Max. up to 12,5mm Height Storage)

Ein-/Ausschalter

1 x Push Button for Power on/off w/ LED

Reset-Taste

1 x Push Button for Reset in hiding

LED-Anzeige

1 x Power LED (Blue)

1 x Storage LED (Yellow)

1 x WLAN LED (Green)

1 x WWAN LED (Green)

USB

2 x USB 3.2 Gen. 1

Digitale I/O

1 x 8bit GPIO, w/1.5KV isolation

Audio

1 x Mic-In

1 x Line-Out

SIM-Steckplatz

3 x SIM Card Slot (External Accessible w/Dust Protection Cover)

USB

4 x USB 3.2 Gen.1

COM-Anschluss

2 x RS232/422/485, (Jumper + DIP switch), with +5V and +12V support on Pin-9 via Jumper + DIP switch, support auto-flow

1 x RS-232 (COM3), with +5V and +12V support on Pin-9 via Jumper + DIP switch

LAN-Anschluss

2 x RJ-45

CAN Bus

CANbus modules supports OBDII, SAE J1939/J1708 (Factory Option)

Audio

1 x Mic-In

1 x Line-Out

DP

1 x DP

HDMI

2 x HDMI

LVDS

1 x DB26 LVDS interface with 12V and USB2.0

Antenne

5x Antenna Mounting Hole

AC/DC-Eingang

3-Pin Terminal Block

DC-Ausgang

2-Pin Terminal Block

Chipsatz

Onboard u-blox NEO-M8N module supports GPS/ Gloness/ QZSS/ Galileo/ Beidou

Audio-Codec

Realtek ALC888S

supports 2-CH

Grafikchipsatz

Intel® UHD Graphics 630 (i7-8700T, i5-8500T, i3-8100T)

Intel® UHD Graphics 610 (Pentium G5400T, Celeron G4900T)

Auflösung

DP: Max. resolution 4096x2160 @ 60Hz

HDMI: Max. resolution 4096x2160 @ 30Hz

LVDS: Max. resolution 1920x1200 @ 60Hz

Angaben zur Zertifizierung

CE, FCC Class A, E13 Mark, ISO 7637-2, IP50

LAN-Chipsatz

1 x Intel® I211AT

1 x Intel® I219LM

Spezifikation

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

Spezifikation Spannungseingang

Typical 12/24Vdc ( +9~ 36Vdc )

Spannungseingangsanschluss

3-Pin Terminal Block

Spezifikation DC-Ausgang

12Vdc/4A

DC-Ausgangsanschluss

2-Pin Terminal Block

ACPI

Single Power ATX Support S0, S3, S4, S5

ACPI 5.0 Compliant

Power-Modus

Vehicle Power Mode (Default Setting)

Industrial PC Power Mode supports AT/ATX

OS

Win10, Linux

Bestellinformationen

Intel® 8th/9th Coffee Lake Rugged Fanless Vehicle Telematics System

With Intel® Q370 Chipset

VMS-CFS-87-B1-1R (i7-8700T)

VMS-CFS-85-B1-1R (i5-8500T)

VMS-CFS-81-B1-1R (i3-8100T)

VMS-CFS-54-B1-1R (Pentium Gold G5400T)

VMS-CFS-49-B1-1R (Celeron G4900T)

VMS-CFS-97-B1-1R (i7-9700TE)

VMS-CFS-95-B1-1R (i5-9500TE)

VMS-CFS-91-B1-1R (i3-9100TE)

Was ist VMS-CFS?

The VMS-CFS is a computersystem manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features netzwerk of 2 x RJ-45 and betriebssystem of Win10, Linux. Das Avalue VMS-CFS ist ein modulares Rechnersystem für Fahrzeug- und mobile Anwendungen. Es verfügt über ein lüfterloses Design, mehrere I/O-Schnittstellen und unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich und eignet sich damit für den Einsatz in rauen Umgebungen. Dieses System ist ideal für Anwendungen, die zuverlässige, robuste Leistung erfordern, wie Flottenmanagement und Industrieautomation.

Wichtigste Merkmale & Vorteile

Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessoren der 8./9. Generation
Intel® Q370 Express Chipsatz
Intel® UHD Graphics 630/610
Arbeitsspeicher max. bis zu 64 GB DDR4 2666
mPCIe, M.2 Key-E, M.2 Key-B Erweiterungssteckplätze
Betriebstemperatur -25 bis 70 / -40 bis 70 °C
9 bis 36 Vdc DC-Eingang, mit Fahrzeug-Power-Management
Unterstützt RAID 0/1/5/10, Firmware TPM 2.0, iATM 12.0
Zertifiziert nach CE, FCC, IP50, E Mark, ISO7637-2

Anwendungen & Einsatzbereiche

Das Modell VMS-CFS eignet sich ideal für vielfältige Anwendungen in der industriellen Automatisierung:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Memory-intensive applications and multitasking
Industrial computing and data processing
Edge computing and IoT applications
Real-time monitoring and control
Industrial automation systems

Häufig gestellte Fragen

Der VMS-CFS (Vehicle-Mounted Computing System - Compact Form Factor Series) ist eine spezialisierte Computerplattform, die eigens für Fahrzeuganwendungen entwickelt wurde. Sie bietet eine robuste Konstruktion für extreme Vibrations- und Stoßfestigkeit, einen erweiterten Temperaturbereich, geschützte Schaltungen für Fahrzeugbordnetze, eine Zündungssteuerung für ein korrektes Energiemanagement im Fahrzeugbetrieb, mehrere fahrzeugorientierte I/O-Optionen, für mobile Anwendungen optimierte Funkanbindung und kompakte Abmessungen für die Installation an beengten Einbauorten im Fahrzeug. Das Design des Systems ist auf zuverlässige Leistung in den anspruchsvollen elektrischen, thermischen und mechanischen Umgebungen von Fahrzeugen ausgerichtet und macht es ideal für Flottenmanagement, mobile Außendienstanwendungen, öffentlichen Nahverkehr, Rettungsdienste und spezielle Fahrzeuginstallationen.

Der VMS-CFS bietet umfassende Fahrzeugintegrationsfunktionen, darunter Zündungssteuerung zur Abstimmung des Systembetriebs auf die Stromzustände des Fahrzeugs, einen weiten Eingangsspannungsbereich (typischerweise 9 bis 36V) für 12V- und 24V-Bordnetze, Stromaufbereitung zum Schutz vor fahrzeugtypischen Spannungsanomalien (Load Dump, Kaltstart, Verpolung), eine integrierte CAN-Bus-Schnittstelle für den Zugriff auf Fahrzeugdaten, optionale OBD-II-Anbindung, GPS/GNSS-Integration zur Standortbestimmung, Mobilfunkanbindung für die Fernverwaltung sowie die Beibehaltung des Betriebszustands für einen schnellen Neustart bei kurzen Stromunterbrechungen. Diese Funktionen ermöglichen eine nahtlose Integration in die elektrischen und datentechnischen Systeme des Fahrzeugs und schützen gleichzeitig die Rechenplattform vor der rauen elektrischen Umgebung, die für Fahrzeuganwendungen typisch ist.

Der VMS-CFS begegnet den betrieblichen Herausforderungen fahrzeugmontierter Systeme mit speziellen Designmerkmalen, darunter eine verstärkte Gehäusekonstruktion, die hohen Vibrations- und Stoßbelastungen standhält (nach Militärnormen für die Fahrzeugmontage), ein lüfterloses Kühlkonzept, das eine häufige Fehlerquelle beseitigt und zugleich das Ansaugen von Staub verhindert, abgedichtete Steckverbinder mit Haltemechanismen, die ein Lösen bei Vibration verhindern, eine Schutzlackierung (Conformal Coating) der Elektronik zum Schutz gegen Luftfeuchtigkeit und Kondensation, ein erweiterter Temperaturbereich, der die extremen Hitze- und Kältebedingungen abdeckt, denen Fahrzeuge beim Parken oder im Betrieb ausgesetzt sind, eine EMI/RFI-Härtung gegen Störungen durch Fahrzeugsysteme sowie Schutzfunktionen für die Stromversorgung gegen die in Fahrzeugbordnetzen üblichen elektrischen Transienten. Diese Merkmale gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb trotz der rauen Bedingungen im Fahrzeugeinsatz.

Der VMS-CFS eignet sich am besten für Anwendungen wie kommerzielle Flottenmanagementsysteme zur Erfassung von Fahrzeugleistung und Fahrverhalten, Fahrgastinformations- und Ticketsysteme im öffentlichen Nahverkehr, mobile Computing-Plattformen für Rettungsdienste, Liefer- und Logistikmanagementsysteme, mobile Kassensysteme für Außendienstorganisationen, Computing in Versorgungs- und Servicefahrzeugen, Steuerungssysteme für Bau- und Bergbaumaschinen, spezialisierte Fahrzeugautomation (Landwirtschaft, Lagerhaltung), mobile Überwachungs- und Sicherheitssysteme, Plattformen zur Felddatenerfassung sowie jede Anwendung, die Rechenkapazitäten in Fahrzeugen unter anspruchsvollen Bedingungen erfordert, in denen Consumer- oder Standard-Industrie-Computer aufgrund der fahrzeugtypischen Umgebungsbelastungen versagen würden.

Ein modulares Computersystem ist ein Computer in Industriequalität, der mit modularen Komponenten konzipiert ist, die ausgetauscht oder erweitert werden können, um das System für bestimmte Anwendungen anzupassen. Diese Systeme verfügen typischerweise über eine Basiseinheit mit zentraler Rechenleistung und standardisierten Schnittstellen zum Anschluss spezialisierter Module, die Funktionen wie zusätzliche I/O, Kommunikationsprotokolle oder branchenspezifische Merkmale hinzufügen. Diese Modularität bietet Flexibilität, Skalierbarkeit und Zukunftssicherheit bei gleichzeitiger Wahrung der für industrielle Umgebungen erforderlichen Zuverlässigkeit und Robustheit.

Modulare Computersysteme bieten gegenüber Computern mit fester Konfiguration mehrere Vorteile: Anpassung an spezifische Anwendungsanforderungen, die Möglichkeit, sich an veränderte Anforderungen anzupassen, ohne das gesamte System auszutauschen, einfachere Upgrades durch den Austausch nur bestimmter Module, ein reduzierter Ersatzteilbestand, eine längere Lebensdauer, da neue Technologien über Modul-Updates integriert werden können, eine vereinfachte Wartung und eine bessere Kapitalrendite durch Skalierbarkeit. Diese Vorteile machen modulare Systeme besonders wertvoll in industriellen Umgebungen, in denen sich die Anforderungen weiterentwickeln und die Systemlebensdauer wichtig ist.

Ein IET-Modul (Interface Extension Technology) ist ein spezialisiertes Erweiterungsmodul, das in Systemen wie der EMS-Serie eingesetzt wird, um die Basis-Computerplattform um bestimmte Funktionen zu erweitern. Diese Module werden an eine standardisierte Schnittstelle des Hauptsystems angeschlossen und bieten zusätzliche Fähigkeiten wie weitere COM-Ports, LAN-Ports, PoE-Funktionalität oder spezielle Schnittstellen wie CAN-Bus. IET-Module sind wichtig, weil sie es ermöglichen, ein einzelnes Basissystem durch einfachen Modulwechsel für unterschiedlichste Anwendungen anzupassen, und so Flexibilität bieten, während die Kernplattform standardisiert bleibt.

Zu den Branchen, die von modularen Computersystemen profitieren, zählen die Fertigung (Automatisierungssteuerung, Datenerfassung), der Verkehrssektor (Flottenmanagement, Bahnsysteme), Versorgungsunternehmen (Umspannwerksüberwachung, Netzsteuerung), das Gesundheitswesen (Integration medizinischer Geräte), der Einzelhandel (Kassensysteme, Bestandsverwaltung), die Gebäudeautomation (HLK, Zutrittskontrolle), Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie die Smart-City-Infrastruktur. Anwendungen, die Anpassung, künftige Erweiterung, vielfältige I/O-Anforderungen oder die Anbindung an Bestandssysteme erfordern, profitieren besonders von der Flexibilität und Skalierbarkeit dieser Systeme bei gleichzeitig industrietauglicher Zuverlässigkeit.

Der erweiterte Temperaturbereich (typischerweise -40 bis 70 °C bei Industriesystemen) gewährleistet eine zuverlässige Funktion in nicht klimatisierten industriellen Umgebungen wie Fertigungshallen, Außeninstallationen, Fahrzeugen und abgelegenen Standorten. Erreicht wird dies durch sorgfältige Bauteilauswahl, thermisches Design und den Verzicht auf bewegliche Teile wie Lüfter. Systeme mit erweitertem Temperaturbereich lassen sich unter rauen Bedingungen einsetzen, ohne dass teure Klimatisierungssysteme erforderlich sind, was die Installations- und Betriebskosten senkt und gleichzeitig die Zuverlässigkeit erhöht.

Lüfterloses Design bedeutet, dass der Computer passive Kühltechniken mit Kühlkörpern und thermischer Auslegung anstelle aktiver Lüfter verwendet. Dieses Design ist für Industriecomputer entscheidend, da es eine häufige Fehlerquelle (den Lüftermotor) eliminiert, das Eindringen von Staub und Verunreinigungen verhindert, die Filter verstopfen und Überhitzung verursachen könnten, geschlossene Gehäuse für raue Umgebungen ermöglicht, den Wartungsaufwand reduziert, Lüftergeräusche vermeidet und die Gesamtzuverlässigkeit und Lebensdauer des Systems unter anspruchsvollen industriellen Bedingungen mit Staub, Vibration und Temperaturschwankungen verbessert.

TPM (Trusted Platform Module) 2.0 ist ein spezialisierter Sicherheitschip, der hardwarebasierte Verschlüsselungsfunktionen, eine sichere Speicherung von Authentifizierungsdaten und eine Überprüfung der Systemintegrität bereitstellt. In industriellen Systemen hilft TPM, sensible Daten zu schützen, Kommunikationskanäle abzusichern, unbefugten Zugriff oder Manipulationen zu verhindern und die Integrität von Steuerungssystemen sicherzustellen. Da industrielle Systeme zunehmend vernetzt sind, bietet TPM wesentliche Sicherheitsfunktionen zum Schutz vor Cyberbedrohungen, die auf kritische Infrastrukturen und Fertigungssysteme abzielen.

Vibrations- und Schockfestigkeit sind entscheidend für industrielle Computersysteme, die in Umgebungen mit mechanischen Störeinflüssen durch Maschinen, Fahrzeuge oder Handhabung betrieben werden. Die Systeme werden nach Standards wie IEC 60068-2-64 (Vibration) und IEC 60068-2-27 (Schock) geprüft, um sicherzustellen, dass sie diesen Kräften ohne Bauteilausfälle oder Verbindungsprobleme standhalten. Diese Widerstandsfähigkeit wird durch Solid-State-Speicher, den Verzicht auf bewegliche Teile, verstärkte Bauteilbefestigung, spezielles Gehäusedesign und Komponenten in Industriequalität erreicht und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in mechanisch anspruchsvollen Umgebungen.

Bei der Installation modularer Computersysteme sollten Sie ein ordnungsgemäßes Thermomanagement (ausreichender Luftstrom um das Gerät), Umgebungsschutz (Gehäuse passend zur Staub-/Feuchtigkeitsbelastung), Stromqualität (stabile Stromquelle mit passender Spannung und Backup-Optionen), EMI/RFI-Isolation (Abstand zu starken Störquellen), physische Sicherheit, Zugänglichkeit für Modulwechsel und Wartung, fachgerechte Erdung, Kabelmanagement (Zugentlastung und Schutz) sowie die Einhaltung lokaler Vorschriften und Industriestandards berücksichtigen. Eine sorgfältige Planung gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb und maximiert die Vorteile des modularen Systemaufbaus.

Bei lüfterlosen modularen Systemen ist ein ordnungsgemäßes Thermomanagement entscheidend: Sorgen Sie für ausreichenden Abstand auf allen Seiten (typischerweise mindestens 5 bis 10cm), vermeiden Sie den Einbau in abgedichtete Schränke ohne Belüftung, montieren Sie das System nach Möglichkeit vertikal, um die natürliche Konvektionskühlung zu verbessern, installieren Sie es abseits anderer wärmeerzeugender Geräte, berücksichtigen Sie Schwankungen der Umgebungstemperatur am Installationsort, befolgen Sie die Montageempfehlungen des Herstellers (die häufig wärmeableitende Halterungen umfassen) und prüfen Sie regelmäßig auf Staubablagerungen auf den Kühlflächen. In Hochtemperaturumgebungen sollten Sie zusätzliche passive Kühllösungen oder eine Klimatisierung in Betracht ziehen.

Wählen Sie für modulare Computersysteme ein Netzteil mit ausreichender Leistung für das Basissystem plus alle Module (mit 20 bis 30% Reserve für künftige Erweiterungen), stellen Sie sicher, dass die Spannung zum Eingangsbereich des Systems passt (typischerweise 9 bis 36V DC bei Industriesystemen), setzen Sie in Industrieumgebungen mit elektrischen Störungen einen Überspannungsschutz ein, erwägen Sie redundante Stromversorgungsoptionen für kritische Anwendungen, verwenden Sie einen für den Strombedarf geeigneten Leiterquerschnitt und sehen Sie gegebenenfalls eine unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) zum Schutz vor Stromausfällen vor. Das Stromversorgungssystem sollte für die maximal mögliche Konfiguration mit allen installierten Modulen ausgelegt sein.

Zu den bewährten Verfahren für das Kabelmanagement bei modularen Systemen gehören die Verwendung von für die industrielle Umgebung geeigneten Kabeltypen (geschirmt, wo erforderlich), Zugentlastung zur Vermeidung von Schäden an Steckverbindern, die Sicherung der Kabel gegen unbeabsichtigtes Lösen durch Vibration, eine klare Kabelbeschriftung für einfachere Wartung und Fehlersuche, die Einhaltung der Mindestbiegeradien zur Vermeidung innerer Schäden, der Einsatz von Kabelkanälen oder Kabelpritschen zum Schutz, die Trennung von Strom- und Datenkabeln zur Minimierung von Störungen, ausreichende Serviceschleifen für den Modultausch ohne Trennen der Kabel sowie die Sicherstellung der Zugänglichkeit für künftige Änderungen bei gleichzeitig ordentlicher Installation.

Wenn sich das System nicht einschalten lässt, prüfen Sie, ob das Netzteil die richtige Spannung innerhalb des Eingangsbereichs des Systems liefert (typischerweise 9 bis 36V DC), stellen Sie sicher, dass die Verbindungen sowohl am Netzteil als auch am System fest sitzen, überprüfen Sie, ob Netzschalter oder Zündungssteuerungseinstellungen korrekt konfiguriert sind, prüfen Sie auf ausgelöste Leistungsschalter oder durchgebrannte Sicherungen, untersuchen Sie die Stromanschlüsse auf sichtbare Schäden, testen Sie, falls verfügbar, mit einem alternativen, nachweislich funktionierenden Netzteil, prüfen Sie die Betriebs-LEDs und stellen Sie fest, ob sich das System im AT-Modus befindet, der ein bestimmtes Einschaltsignal erfordert. Bei Fahrzeugsystemen stellen Sie sicher, dass die Zündungssteuerung korrekt angeschlossen ist.

Bei Problemen mit Modulen oder Erweiterungsfunktionen: Prüfen Sie, ob das Modul korrekt eingesetzt und gesichert ist; starten Sie das System nach Überprüfung der Verbindungen neu (Power-Cycle); stellen Sie sicher, dass alle modulspezifischen Treiber installiert sind; prüfen Sie die BIOS-/UEFI-Einstellungen auf modulbezogene Optionen; untersuchen Sie die Steckverbinder auf physische Schäden; probieren Sie, falls verfügbar, einen anderen Steckplatz aus; testen Sie mit einem nachweislich funktionierenden Modul, um die Funktion des Steckplatzes zu prüfen; prüfen Sie die Systemprotokolle auf Fehlermeldungen; und ziehen Sie die modulspezifische Dokumentation für Jumper-Einstellungen oder Konfigurationsanforderungen heran. Nach dem Austausch von Modulen prüfen Sie über den Geräte-Manager oder Systeminformationsprogramme, ob das System die Änderung erkennt.

Bei Überhitzungsproblemen: Sorgen Sie für ausreichenden Abstand um das System (mindestens 5 bis 10cm auf allen Seiten), prüfen Sie, ob die Einbauposition eine ordnungsgemäße Konvektionskühlung zulässt (typischerweise vertikale Montage), entfernen Sie Staub von Gehäuse und Kühlrippen mit Druckluft (im ausgeschalteten Zustand), stellen Sie sicher, dass die Umgebungstemperatur innerhalb der Spezifikation liegt, prüfen Sie die Systemtemperatur über Überwachungsprogramme oder das BIOS, stellen Sie sicher, dass Wärmeleitmaterialien korrekt aufgetragen sind, falls das System gewartet wurde, prüfen Sie die CPU-Auslastung auf Prozesse, die übermäßige Last verursachen, und ziehen Sie bei anhaltenden Problemen eine zusätzliche passive Kühlung oder die Verlegung des Systems in eine kühlere Umgebung in Betracht.

Zur Diagnose von Kommunikationsproblemen zunächst die betroffene Schnittstelle (COM, LAN, USB usw.) identifizieren. Physische Verbindungen und Kabel auf Beschädigungen prüfen, die Installation und Aktualität der Gerätetreiber überprüfen, die Port-Konfigurationseinstellungen bestätigen (Baudrate, Parität usw. bei seriellen Verbindungen; IP-Einstellungen bei Netzwerken), alternative Kabel oder Ports ausprobieren, um das Problem einzugrenzen, im Geräte-Manager auf Ressourcenkonflikte prüfen, mit einem nachweislich funktionierenden Gerät testen, die Funktion eventuell erforderlicher Protokollkonverter oder Adapter überprüfen und für den Schnittstellentyp geeignete Diagnosetools einsetzen (Terminalemulator für seriell, Ping/Traceroute für Netzwerk), um festzustellen, wo die Kommunikation fehlschlägt.

Highlights

Produktbeschreibung

Technische Daten

Systeminformationen

Prozessor

Platform Controller Hub

Arbeitsspeicher

Watchdog-Timer

Hardware-Statusüberwachung

RAID

iAMT

SBC

TPM

Mechanik & Umgebungsbedingungen

Betriebstemperatur

Lagertemperatur

Betriebsluftfeuchtigkeit

Abmessungen (B x L x H)

Gewicht

Vibrationstest

Schocktest

Montagesatz

Erweiterung

M.2

mPCIe

IET

Erweiterung

Massenspeicher

M.2

2,5 Laufwerksschacht

Front-I/O

Ein-/Ausschalter

Reset-Taste

LED-Anzeige

USB

Digitale I/O

Audio

SIM-Steckplatz

Rückseite (I/O)

USB

COM-Anschluss

LAN-Anschluss

CAN Bus

Audio

DP

HDMI

LVDS

Antenne

AC/DC-Eingang

DC-Ausgang

GPS

Chipsatz

Audio

Audio-Codec

Display

Grafikchipsatz

Auflösung

Zertifizierungen

Angaben zur Zertifizierung

Ethernet

LAN-Chipsatz

Spezifikation

Stromversorgung

Spezifikation Spannungseingang

Spannungseingangsanschluss

Spezifikation DC-Ausgang

DC-Ausgangsanschluss

ACPI

Power-Modus

Software-Unterstützung

OS

Bestellinformationen

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