Avalue · High-Performance-Computing
HPS-ERSD4B
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Highlights
- 19" 4U flüssigkeitsgekühlte Rackmount-Workstation (430 x 174,8 x 834 mm)
- Zwei Intel® Xeon® Scalable der 4./5. Generation (LGA4677, max. 270 W TDP je)
- Avalue HPM-ERSDE Dual-Socket-Board, Intel® C741, IPMI 2.0
- 1-zu-1-Flüssigkeitskühlung: 2 x CPU-Kühlplatten mit wasserdichten Anschlüssen
- 12 x DDR5 5600MHz RDIMM, bis zu 3 TB
- 1 x 1300W PS2 ATX Netzteil oder 1 x 1600W CRPS
- 7 x PCIe Gen5 x16 Steckplätze
- 3 x von vorn zugängliche 2,5"-Schächte + 1 x M.2 NVMe
- Intel I210AT 1GbE + I226-LM 2.5GbE + X550AT2 (2 x 10GbE)
Produktbeschreibung
Die Avalue HPS-ERSD4B ist eine flüssigkeitsgekühlte 19-Zoll-4U-Rackmount-Workstation auf Basis des Avalue HPM-ERSDE Dual-Sockel-Serverboards für zwei Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4./5. Generation (max.
TDP bis 270 W je Prozessor) mit dem Intel® C741 Chipsatz, konzipiert als Knoten mit hoher Kernzahl und aggressivem Kühlkonzept für HPC und Edge-Rechenzentren.
Mit 12 x DDR5 5600MHz RDIMM bis 3 TB, einem 1-zu-1-Flüssigkühlmodul (2 CPU-Kühlplatten mit wasserdichten Anschlüssen), einem 1300-W-ATX- oder 1600-W-CRPS-Netzteil und IPMI 2.0 über einen ASPEED AST2600 BMC packt sie die Leistung zweier Xeon Scalable Sockel in ein Gehäuse von 430 x 174,8 x 834 mm.
Sie bietet 7 x PCIe Gen5 x16-Steckplätze, ein M.2 NVMe, 3 x von vorn zugängliche 2,5-Zoll-Schächte, drei Intel Ethernet-Controller (I210AT 1GbE, I226-LM 2.5GbE, X550AT2 Dual 10GbE), USB 3.2 Gen1 und VGA und läuft unter Windows 10 IoT / Windows Server IoT 2019/2022, Ubuntu oder RHEL.
Technische Daten
Was ist HPS-ERSD4B?
The HPS-ERSD4B is a high-performance-computing manufactured by Avalue, designed specifically for rackmount-tower-workstation applications. It features netzwerk of 1 x Intel I210AT 1GbE controller, 1 x Intel I226-LM 2.5GbE controller, 1 x Intel X550AT2 10GbE controller s… and betriebssystem of AMI UEFI BIOS. Die Avalue HPS-ERSD4B ist eine flüssigkeitsgekühlte 19-Zoll-4U-Rackmount-Workstation auf Basis des Avalue HPM-ERSDE Dual-Sockel-Serverboards für zwei Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4./5. Generation (max. TDP bis 270 W je Prozessor) mit dem Intel® C741 Chipsatz, konzipiert als Knoten mit hoher Kernzahl und aggressivem Kühlkonzept für HPC und Edge-Rechenzentren. Mit 12 x DDR5 5600MHz RDIMM bis 3 TB, einem 1-zu-1-Flüssigkühlmodul (2 CPU-Kühlplatten mit wasserdichten Anschlüssen), einem 1300-W-ATX- oder 1600-W-CRPS-Netzteil und IPMI 2.0 über einen ASPEED AST2600 BMC packt sie die Leistung zweier Xeon Scalable Sockel in ein Gehäuse von 430 x 174,8 x 834 mm. Sie bietet 7 x PCIe Gen5 x16-Steckplätze, ein M.2 NVMe, 3 x von vorn zugängliche 2,5-Zoll-Schächte, drei Intel Ethernet-Controller (I210AT 1GbE, I226-LM 2.5GbE, X550AT2 Dual 10GbE), USB 3.2 Gen1 und VGA und läuft unter Windows 10 IoT / Windows Server IoT 2019/2022, Ubuntu oder RHEL.
Wichtigste Merkmale & Vorteile
- 19" 4U flüssigkeitsgekühlte Rackmount-Workstation (430 x 174,8 x 834 mm)
- Zwei Intel® Xeon® Scalable der 4./5. Generation (LGA4677, max. 270 W TDP je)
- Avalue HPM-ERSDE Dual-Socket-Board, Intel® C741, IPMI 2.0
- 1-zu-1-Flüssigkeitskühlung: 2 x CPU-Kühlplatten mit wasserdichten Anschlüssen
- 12 x DDR5 5600MHz RDIMM, bis zu 3 TB
- 1 x 1300W PS2 ATX Netzteil oder 1 x 1600W CRPS
- 7 x PCIe Gen5 x16 Steckplätze
- 3 x von vorn zugängliche 2,5"-Schächte + 1 x M.2 NVMe
- Intel I210AT 1GbE + I226-LM 2.5GbE + X550AT2 (2 x 10GbE)
Anwendungen & Einsatzbereiche
Das Modell HPS-ERSD4B eignet sich ideal für vielfältige Anwendungen in der industriellen Automatisierung:
- High-performance computing and data processing tasks
- Memory-intensive applications and multitasking
- Internet of Things (IoT) and edge computing
- Industrial computing and data processing
- Edge computing and IoT applications
- Real-time monitoring and control
- Industrial automation systems