Avalue · Industrie- und Embedded-Mainboard

ECM-ADLS

Datenblatt

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Hersteller: Avalue

Highlights

Sockel auf der Oberseite aufgelötet
Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 12. und 13. Generation, unterstützt LGA 1700 CPUs bis max. 35 W; bei der 13. Generation werden i7- und i9-CPUs nicht unterstützt.
Intel® Q670E/H610E Chipsätze
Ein DDR5 4800MHz SO-DIMM-Sockel, unterstützt bis zu 32GB
Drei Displays: 1 x DP++, 1 x HDMI, 1 x 2CH LVDS oder 1x eDP (Standard LVDS)
Erweiterungssteckplatz M.2 Key-E, M.2 Key-M
Dual 2.5G Gigabit Ethernet
2 x RS-232/422/485
DC-Eingang +12V Hinweis: Verwenden Sie für das ECM-ADLS ausschließlich DC IN 12V, bitte setzen Sie kein Schaltnetzteil ein.

Produktbeschreibung

Der Avalue ECM-ADLS ist ein 3,5-Zoll-Single-Board-Computer für industrielle und Embedded-Anwendungen. Er unterstützt Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessoren der 12. Generation und Intel® Core™ i3 Prozessoren der 13. Generation (bis 35 W TDP) über den LGA 1700 Sockel.

Ausgestattet mit Intel® Q670E oder H610E Chipsatz unterstützt er bis zu 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM-Arbeitsspeicher.

Zu den wichtigsten Merkmalen gehören drei Displayausgänge (DP++, HDMI, LVDS/eDP), zwei 2.5GbE-LAN-Ports, mehrere USB-Ports, serielle Schnittstellen, GPIOs sowie Erweiterungsoptionen über M.2 Key-E und Key-M Steckplätze.

Mit einem kompakten Formfaktor von 146mm x 101mm und Unterstützung für Windows und Linux bietet der ECM-ADLS eine robuste Lösung für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.

Technische Daten

Prozessor

Intel® LGA 1700 socket supports 12th/13th Gen Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Processor Up to 35W Max *13th does not support i7 & i9 CPU

Platform Controller Hub

Intel® Q670E Chipset

Intel® H610E Chipset

Arbeitsspeicher

1 x 262-pin DDR5 4800MHz SO-DIMM socket, support up to 32GB (Non ECC for Chipset Q670E & H610E)

I/O-Chipsatz

EC iTE IT5782VG

Watchdog-Timer

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec and 1sec. or 1min./step

BIOS

AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Hardware-Statusüberwachung

CPU & system temperature monitoring Voltages monitoring

TPM

fTPM

Board

3.5"

Massenspeicher

1 x M.2 (Key M 2280), support PCI-e x 4 Gen 3 NVMe or SATA device

Mehrere Displays

Triple Display

Grafikchipsatz

Intel® 12th Generation CPU integrated

Spezifikation & Auflösung

1 x DP 1.4b : 4096 x 2304@60 Hz, support DP++

1 x HDMI 2.0 : 4096 x 2304@60 Hz

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7513A-BF eDP to LVDS)

or 1 x eDP 1920 x 1080@60Hz (2 Lanes), default LVDS

Note: JLVDS1 Support 1 x LVDS or 1 x eDP, share the same connector.

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7513A-BF eDP to LVDS)

Erweiterung

1 x M.2 Key E 2230, supports Wi-Fi module, supports 2x PCIe x1 Gen 3, USB 2.0

1 x M.2 Key M 2280, supports PCIe x4 Gen3 NVMe or SATA device

Audio-Codec

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Audio-Schnittstelle

Line-in, Mic-in, Line-out

LAN-Chipsatz

2 x Intel® I226LM 2.5 Gigabit Controller

Ethernet-Schnittstelle

10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

LAN-Anschluss

2 x RJ-45

Power-Modus

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 11, Linux

Angaben zur Zertifizierung

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB 3.2 Gen2 (Note: H610E USB 3.2 Support 2 x Gen2 & 2 x Gen1)

4 x USB 2.0

COM-Anschluss

2 x RS-232/422/485

MIO

1 x eSPI

DIO

1 x 8-bit GPIO

Betriebstemperatur

0~60°C (32~140°F) with 0.5m/s Air Flow

Lagertemperatur

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Abmessungen (L x B)

5.7" x 4" (146mm x 101mm)

Gewicht

0.44lbs (0.2kg)

Betriebsluftfeuchtigkeit

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Stromversorgung

DC in +12V

Note: Only use DC IN 12V for ECM-ADLS, please do not use Switching Power Supply.

Bestellinformationen

ECM-ADLS-Q67-A1R

3.5 Q670E micro module w/CPU socket/A1

ECM-ADLS-H61-A1R

3.5 H610E micro module w/CPU socket/A1

ACC-CPU-G6900TER, Intel Celeron G6900TE 2.4GHz Processor

ACC-CPU-G7400TER, Intel Pentium G7400TE 3.0GHz Processor

ACC-CPU-12100TER, Intel Core I3-12100TE 4.0GHz Processor

ACC-CPU-12500TER, Intel Core I5-12500TE 4.5GHz Processor

ACC-CPU-12700TER, Intel Core I7-12700TE 4.6GHz Processor

ACC-CPU-12900TER, Intel Core I9-12900TE 4.8GHz Processor

ACC-CPU-13100TER, Intel Core I3-13100TE 2.40GHz Processor

ACC-CPU-13500TER, Intel Core I5-13500TE 1.30GHz Processor

Was ist ECM-ADLS?

The ECM-ADLS is a industrie- und embedded-mainboard manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features display of Triple Display, netzwerk of 2 x Intel® I226LM 2.5 Gigabit Controller and betriebssystem of AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. Der Avalue ECM-ADLS ist ein 3,5-Zoll-Single-Board-Computer für industrielle und Embedded-Anwendungen. Er unterstützt Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessoren der 12. Generation und Intel® Core™ i3 Prozessoren der 13. Generation (bis 35 W TDP) über den LGA 1700 Sockel. Ausgestattet mit Intel® Q670E oder H610E Chipsatz unterstützt er bis zu 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM-Arbeitsspeicher. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören drei Displayausgänge (DP++, HDMI, LVDS/eDP), zwei 2.5GbE-LAN-Ports, mehrere USB-Ports, serielle Schnittstellen, GPIOs sowie Erweiterungsoptionen über M.2 Key-E und Key-M Steckplätze. Mit einem kompakten Formfaktor von 146mm x 101mm und Unterstützung für Windows und Linux bietet der ECM-ADLS eine robuste Lösung für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.

Wichtigste Merkmale & Vorteile

Sockel auf der Oberseite aufgelötet
Intel® Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 12. und 13. Generation, unterstützt LGA 1700 CPUs bis max. 35 W; bei der 13. Generation werden i7- und i9-CPUs nicht unterstützt.
Intel® Q670E/H610E Chipsätze
Ein DDR5 4800MHz SO-DIMM-Sockel, unterstützt bis zu 32GB
Drei Displays: 1 x DP++, 1 x HDMI, 1 x 2CH LVDS oder 1x eDP (Standard LVDS)
Erweiterungssteckplatz M.2 Key-E, M.2 Key-M
Dual 2.5G Gigabit Ethernet
2 x RS-232/422/485
DC-Eingang +12V Hinweis: Verwenden Sie für das ECM-ADLS ausschließlich DC IN 12V, bitte setzen Sie kein Schaltnetzteil ein.

Anwendungen & Einsatzbereiche

Das Modell ECM-ADLS eignet sich ideal für vielfältige Anwendungen in der industriellen Automatisierung:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Legacy equipment integration and serial communication
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Memory-intensive applications and multitasking
Visual monitoring and data display systems
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms

Häufig gestellte Fragen

Das Avalue ECM-ADLS ist mit Intel® Alder Lake-S-Prozessoren mit LGA 1700-Sockel ausgestattet und unterstützt DDR5-Arbeitsspeicher, mehrere Display-Schnittstellen, Intel® 2.5Gbps-Ethernet-Konnektivität, vielseitige Erweiterung über M.2-Steckplätze, umfassende I/O-Schnittstellen einschließlich USB- und COM-Ports, industrietaugliche Zuverlässigkeitsmerkmale und einen kompakten Formfaktor von 146 mm x 101 mm. Das Board ist für Hochleistungs-Computing in Industrieumgebungen konzipiert, die robuste Rechenleistung erfordern.

Der ECM-ADLS ist für das industrielle Computing optimiert und bietet Merkmale wie Unterstützung des industriellen Temperaturbereichs, einen weiten Eingangsspannungsbereich, Schock- und Vibrationsfestigkeit gemäß Industriestandards, langfristigen Produktlebenszyklus-Support, ein hochzuverlässiges Design mit Komponenten in Industriequalität, die Möglichkeit des lüfterlosen Betriebs (abhängig von der Prozessor-TDP), umfangreiche I/O-Optionen zum Anschluss industrieller Geräte und Zertifizierung nach Industriestandards. Diese Eigenschaften machen ihn für Anwendungen wie Fabrikautomation, Bildverarbeitungssysteme (Machine Vision), Edge Computing und industrielle Steuerungssysteme geeignet.

3,5-Zoll-SBCs (Single-Board-Computer) sind kompakte Embedded-Computer mit Abmessungen von etwa 146 mm x 101 mm (5,75 x 4 Zoll). Ihr vielseitiger Formfaktor macht sie ideal für Anwendungen, die ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung, I/O-Optionen und Platzbedarf erfordern, darunter Industrieautomation, IoT-Gateways, Edge-Computing, Digital Signage, Medizingeräte, Verkehrssysteme, Robotik und industrielle Steuerungssysteme. Diese Boards bieten erhebliche Rechenleistung, vielfältige I/O-Optionen und industrietaugliche Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Umgebungen.

3,5-Zoll-SBCs bieten mehrere Vorteile, darunter: einen ausgewogenen Formfaktor zwischen Größe und Funktionalität (kleiner als Mini-ITX, aber mit mehr Funktionen als kleinere Formfaktoren); umfangreiche I/O-Optionen ohne Erweiterungskarten; ein besseres Wärmemanagement als kleinere Boards dank größerer Oberfläche; ein gutes Verhältnis von Leistung zu Größe; Flexibilität durch je nach Modell gelötete oder gesockelte CPU-Optionen; vereinfachte Integration in mittelgroße Gehäuse; gute Skalierbarkeit für industrielle Anwendungen; und den für Komponenten in Industriequalität typischen langen Lebenszyklus-Support.

Verschiedene Intel-Prozessorgenerationen bringen unterschiedliche Fähigkeiten in 3,5-Zoll-SBCs ein: Neuere Generationen (Meteor Lake, Raptor Lake, Alder Lake) bieten eine hybride Architektur mit verbesserter Multi-Core-Leistung, KI-Beschleunigung und Unterstützung für DDR5-Arbeitsspeicher; Optionen der Mittelklasse (Elkhart Lake) balancieren Leistung und Energieeffizienz für IoT- und Edge-Anwendungen; während Einstiegsprozessoren (Atom-Serie) auf niedrigen Stromverbrauch und erweiterte Temperaturbereiche optimiert sind. Die Wahl zwischen den Prozessorgenerationen erfordert eine Abwägung von Rechenanforderungen, Leistungsbudget, thermischen Aspekten und den für die Zielanwendung benötigten Funktionen (wie KI-Beschleunigung, TSN-Unterstützung oder langer Lebenszyklus).

Bei der Auswahl eines 3,5-Zoll-SBC für industrielle Anwendungen sollten Sie Folgendes berücksichtigen: die Verarbeitungsanforderungen Ihres Workloads; Arbeitsspeicher- und Massenspeicherkonfigurationen; spezifische Anforderungen an die I/O-Schnittstellen (COM-Ports, USB, Display-Ausgänge); Netzwerkanforderungen (Anzahl der Ports, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit); den Betriebstemperaturbereich für die Einsatzumgebung; Leistungsgrenzen; Erweiterungsmöglichkeiten über M.2 oder andere Steckplätze; langfristige Verfügbarkeitsgarantien; Betriebssystemunterstützung und Treiberverfügbarkeit; Robustheit einschließlich Schock- und Vibrationsfestigkeit; die für Ihre Branche erforderlichen Zertifizierungen; sowie die Gesamtbetriebskosten einschließlich Wartung und Support.

Für die Kühlung von 3,5-Zoll-SBCs in geschlossenen Systemen: einen Luftstrom von mindestens 0,5 m/s gemäß den thermischen Anforderungen sicherstellen; Konduktionskühlung mit Wärmeleitpads einsetzen, die den Prozessor mit dem als Kühlkörper wirkenden Gehäuse verbinden; passive Kühllösungen wie Aluminiumgehäuse mit Außenrippen zur Vergrößerung der Oberfläche umsetzen; ausreichenden Abstand um wärmeerzeugende Komponenten einhalten; die Komponenten so anordnen, dass ein natürlicher Konvektionspfad entsteht; das Board fern von anderen Wärmequellen positionieren; die Temperaturüberwachung über die Hardware-Monitoring-Funktionen implementieren; und in extremen Umgebungen spezielle Kühltechniken wie Heatpipes oder Zwangsluftkühlung einsetzen, ohne die Umgebungsspezifikationen des Boards zu überschreiten.

Bei 3,5-Zoll-SBCs sind folgende Punkte zur Stromversorgung zu beachten: eine stabile DC-Versorgung im angegebenen Spannungsbereich (typischerweise 9 bis 36 V) mit sauberer Regelung und ausreichender Stromkapazität bereitstellen; den Unterschied zwischen AT- und ATX-Betriebsmodus kennen (AT ist bei den meisten industriellen Anwendungen der Standard); eine korrekte Einschalt- und Abschaltsequenz beim Hoch- und Herunterfahren umsetzen; Überspannungsschutz für industrielle Umgebungen vorsehen; eine Netzfilterung zur Beseitigung elektrischer Störungen in Betracht ziehen; Unterspannungsschutz (Brownout-Schutz) implementieren; das gesamte Leistungsbudget einschließlich Peripherie berechnen; das Energiemanagement planen; hochwertige Stromversorgungsstecker verwenden; und gegebenenfalls Notstromlösungen für kritische Anwendungen mit hohen Verfügbarkeitsanforderungen implementieren.

So erweitern Sie die Funktionalität eines 3,5-Zoll-SBC: Nutzen Sie M.2-Steckplätze für WLAN/Bluetooth, Mobilfunkanbindung oder schnellen Massenspeicher; nutzen Sie die mehreren Display-Ausgänge für Multi-Screen-Anwendungen; verwenden Sie USB-Erweiterungen für zusätzliche Peripheriegeräte; realisieren Sie Sensornetzwerke auf Basis von I2C, SPI oder GPIO; nutzen Sie die mehreren Ethernet-Ports zur Netzwerktrennung oder Redundanz; entwickeln Sie eigene Carrier-Boards für anwendungsspezifische Anforderungen; setzen Sie softwarebasierte Funktionen per Virtualisierung um, sofern der Prozessor dies unterstützt; nutzen Sie eine COM-Port-Erweiterung, wenn mehr serielle Schnittstellen benötigt werden; und ziehen Sie netzwerkbasierte Ressourcen für Funktionen in Betracht, die sich nicht lokal umsetzen lassen.

Zu den häufigen Leistungsengpässen bei 3,5-Zoll-SBCs gehören: thermische Grenzen (durch geeignete Kühllösungen beheben); begrenzte Speicherbandbreite (durch Einsatz des schnellsten unterstützten Arbeitsspeichers, z. B. DDR5, abmildern); Speicher-I/O (durch NVMe über PCIe statt SATA verbessern); Netzwerküberlastung (durch Nutzung von 2.5G-Schnittstellen und ein sauberes Netzwerkdesign überwinden); Sättigung des USB-Busses (durch Verteilung der Geräte auf mehrere Controller und Einsatz von USB 3.2 für bandbreitenintensive Geräte lösen); Prozessorgrenzen bei Multithread-Workloads (durch Workload-Optimierung beheben); und Displayleistung bei mehreren Bildschirmen (durch Kenntnis der Bandbreitengrenzen der einzelnen Schnittstellen beherrschen).

Für die Montage von 3,5-Zoll-SBCs: die vier Befestigungsbohrungen in den Ecken mit passenden Abstandshaltern (typischerweise M3) verwenden; die im Handbuch angegebenen Mindestabstände einhalten, insbesondere über wärmeerzeugenden Komponenten; bei Konduktionskühlung für guten thermischen Kontakt sorgen; den Einfluss der Einbaulage auf die natürliche Konvektionskühlung berücksichtigen; bei Anwendungen mit Vibration vibrationsfeste Befestigungselemente mit Schraubensicherung verwenden; Zugentlastung für alle am Board angeschlossenen Kabel vorsehen; die Montage in der Nähe von Quellen elektromagnetischer Störungen vermeiden; bei Bedarf die Zugänglichkeit für Wartungsarbeiten sicherstellen; und prüfen, dass das thermische Design des Gehäuses mit den Kühlanforderungen und Luftstromspezifikationen des Boards kompatibel ist.

Beim Umgang mit 3,5-Zoll-SBCs: stets geeigneten ESD-Schutz einschließlich Handgelenkbändern und ESD-Matten verwenden; das Board an den Kanten halten, um Bauteile oder Kontakte nicht zu berühren; ein Verbiegen der Leiterplatte beim Einbau vermeiden; sicherstellen, dass die Stromversorgung beim Anschließen/Trennen von Komponenten abgeschaltet ist; Befestigungsschrauben mit dem passenden Drehmoment anziehen (typischerweise 0,5 bis 0,7 Nm); Wärmeleitpaste korrekt auftragen, falls für das Wärmemanagement erforderlich; Kabel mit korrekter Ausrichtung anschließen und Steckverbinder nicht mit Gewalt einstecken; sicherstellen, dass alle Erweiterungskarten und Speichermodule richtig sitzen; das Board nicht Feuchtigkeit oder Verunreinigungen aussetzen; und für den Transport geeignete Verpackungsverfahren einhalten, um physische Schäden zu vermeiden.

Beim Anschluss von Peripheriegeräten an 3,5-Zoll-SBCs: hochwertige, sauber geschirmte Kabel verwenden, um EMI/RFI zu minimieren; Zugentlastung vorsehen, um Schäden an Steckverbindern zu vermeiden; Netzteile anschließen, bevor Signalkabel verbunden werden; für industrielle Anwendungen nach Möglichkeit verriegelbare Steckverbinder verwenden; die für jede Schnittstelle angegebenen maximalen Kabellängen nicht überschreiten; Lasten auf mehrere USB-Ports verteilen, statt sie auf einen Port zu konzentrieren; den Strombedarf der Peripheriegeräte mit der verfügbaren Versorgung abgleichen; die Parameter der seriellen Schnittstelle (Baudrate, Parität usw.) vor dem Anschluss serieller Geräte korrekt konfigurieren; Peripheriegeräte einzeln testen, bevor mehrere Geräte angeschlossen werden; und alle Verbindungen zur einfacheren Wartung beschriften.

Für die Betriebssystemeinrichtung auf 3,5-Zoll-SBCs: Beschaffen Sie das vom Hersteller empfohlene Betriebssystem-Image oder eine validierte Distribution für Ihr spezifisches Modell; konfigurieren Sie die BIOS/UEFI-Einstellungen vor der Installation passend, mit besonderem Augenmerk auf Bootreihenfolge und Speichercontroller-Modi; optimieren Sie während der Installation die Partitionsaufteilung unter Berücksichtigung des verfügbaren Speichers; installieren Sie die vom Hersteller bereitgestellten wesentlichen Treiber, insbesondere Chipsatz-, Netzwerk- und Grafiktreiber; deaktivieren Sie nicht benötigte Dienste, um den Ressourcenverbrauch zu senken; konfigurieren Sie geeignete Energieverwaltungseinstellungen entsprechend den Anforderungen Ihrer Anwendung; implementieren Sie eine Backup-Strategie für das System-Image; legen Sie ein Verfahren für Betriebssystem-Updates fest, das zunächst ordnungsgemäße Tests in einer Nicht-Produktionsumgebung vorsieht; und dokumentieren Sie den gesamten Konfigurationsprozess zur späteren Referenz.

Wenn sich ein 3,5-Zoll-SBC nicht einschalten lässt: Prüfen Sie, ob die Spannung des Netzteils im spezifizierten Bereich liegt (typischerweise 9 bis 36V DC) und ob die Stromlieferfähigkeit ausreicht (typischerweise mindestens 3 bis 5A); prüfen Sie auf Verpolung, die das Board beschädigen kann; untersuchen Sie die Stromkabel auf Beschädigungen oder lose Verbindungen; prüfen Sie das Board auf physische Schäden oder verbrannte Bauteile; testen Sie mit einem nachweislich funktionierenden Netzteil; stellen Sie sicher, dass das Board auf den richtigen Power-Modus konfiguriert ist (AT oder ATX gemäß Dokumentation); prüfen Sie eventuelle Netzschalter oder Jumper; messen Sie, falls vorhanden, die Spannung an den Testpunkten; prüfen Sie auf Kurzschlüsse oder nicht korrekt eingesetzte Komponenten; und werten Sie, falls vorhanden, die Status-LEDs auf Fehlercodes aus.

Bei Problemen mit der Displayausgabe: Kabelverbindungen und Kabelzustand prüfen; Stromversorgung des Monitors und gewählten Eingang überprüfen; sicherstellen, dass der Monitor die verwendete Auflösung unterstützt; falls vorhanden, alternative Displayschnittstellen ausprobieren (zwischen DisplayPort, HDMI oder LVDS/eDP wechseln); Grafiktreiber aktualisieren; BIOS-/UEFI-Displayeinstellungen auf Standardwerte zurücksetzen; mit einem nachweislich funktionierenden Display testen; BIOS-Einstellungen für die Auswahl des primären Displays prüfen; kontrollieren, ob die Multi-Display-Konfiguration korrekt eingerichtet ist; Systemprotokolle auf Fehler bei der Grafikinitialisierung prüfen; sicherstellen, dass im BIOS der richtige Displayausgang aktiviert ist, falls mehrere verfügbar sind; im abgesicherten Modus starten; und bei anhaltenden Problemen die Grafiktreiber neu installieren oder das BIOS aktualisieren.

Zu den häufigen Netzwerkproblemen gehören: Probleme mit der physischen Verbindung (Kabel und Stecker prüfen); treiberbedingte Probleme (Netzwerktreiber aktualisieren oder neu installieren); falsche IP-Konfiguration (statische/DHCP-Einstellungen prüfen); Firewall oder Sicherheitssoftware, die die Kommunikation blockiert; IP-Adresskonflikte im Netzwerk; Konfigurationsprobleme an Switch oder Router; Hardwaredefekt der Netzwerkschnittstelle; falsche Gateway- oder DNS-Einstellungen; nicht aktiviertes oder nicht konfiguriertes Protokoll; Paketfilterregeln, die den Datenverkehr blockieren; nicht übereinstimmende VLAN-Konfigurationen; sowie Netzwerküberlastung oder Bandbreitenbeschränkungen. Eine systematische Fehlersuche sollte die Prüfung des Link-Status, Ping-Tests zu verschiedenen Zielen, die Kontrolle der Systemprotokolle sowie Tests mit alternativen Kabeln und Netzwerkgeräten umfassen.

Bei Problemen mit M.2-Geräten: Prüfen Sie, ob die Karte korrekt eingesetzt und gesichert ist; prüfen Sie, ob der M.2-Kartentyp zum Steckplatz passt (Key-B, Key-E, Key-M usw.); vergewissern Sie sich, dass das BIOS das Gerät während des POST erkennt; überprüfen Sie die Einstellungen des Speichercontrollers im BIOS (NVMe-, SATA- oder PCIe-Modus); aktualisieren Sie das BIOS auf die neueste Version, die möglicherweise eine verbesserte Gerätekompatibilität enthält; prüfen Sie die Treiberanforderungen des jeweiligen Geräts; testen Sie das M.2-Gerät nach Möglichkeit in einem anderen System; stellen Sie sicher, dass die Energieverwaltungseinstellungen den Gerätebetrieb nicht beeinträchtigen; prüfen Sie die thermischen Bedingungen, da M.2-Geräte bei übermäßiger Hitze drosseln oder ausfallen können; und führen Sie bei Speichergeräten Diagnosetools aus, um den Zustand des Geräts zu überprüfen.

Highlights

Produktbeschreibung

Technische Daten

Systeminformationen

Prozessor

Platform Controller Hub

Arbeitsspeicher

I/O-Chipsatz

Watchdog-Timer

BIOS

Hardware-Statusüberwachung

TPM

Board

Massenspeicher

Massenspeicher

Display

Mehrere Displays

Grafikchipsatz

Spezifikation & Auflösung

LVDS

Erweiterung

Erweiterung

Audio

Audio-Codec

Audio-Schnittstelle

Ethernet

LAN-Chipsatz

Ethernet-Schnittstelle

LAN-Anschluss

Stromversorgung

Power-Modus

Software-Unterstützung

OS

Zertifizierung

Angaben zur Zertifizierung

I/O

USB

COM-Anschluss

MIO

DIO

Mechanik & Umgebungsbedingungen

Betriebstemperatur

Lagertemperatur

Abmessungen (L x B)

Gewicht

Betriebsluftfeuchtigkeit

Stromversorgung

Bestellinformationen

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