Avalue · Industrie- und Embedded-Mainboard

ACP-IMX6POS

Datenblatt

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Hersteller: Avalue

Highlights

NXP i.MX6 Dual Lite oder Quad-Core Prozessor mit 1GHz
1GB DDR3 (Dual Lite) / 2GB DDR3 (Quad Core), erweiterbar auf 2GB
Onboard 4 GB eMMC Massenspeicher
Unterstützung mehrerer Displays: VGA + HDMI oder LVDS + HDMI oder VGA + LVDS
Audio-Codec: Wolfson WM8962
Dual Gigabit LAN (RJ45-Anschlüsse)
Umfangreiche I/O: USB, HDMI, RJ11-Kassenschublade, RS232-/485-Ports
Weitbereichs-DC-Eingang 12 V ~ 24 V
Betriebssystem-Unterstützung: Android 4.4, Yocto 1.7
Zertifiziert nach CE, FCC Klasse B

Produktbeschreibung

Der Avalue ACP-IMX6POS ist ein kompakter ARM-basierter SBC mit dem NXP i.MX6 Dual Lite- oder Quad-Core-Prozessor.

Mit DDR3-Arbeitsspeicher, integriertem eMMC-Massenspeicher, mehreren Displaykonfigurationen (VGA, HDMI, LVDS), zwei Gigabit-LAN und vielseitigen I/O-Schnittstellen ist er ideal für Embedded- und Industrieanwendungen.

Technische Daten

Prozessor

NXP i.MX 6 Dual Lite

NXP i.MX 6 Quad Core

Arbeitsspeicher

1GB DDR3 (Dual Lite)

2GB DDR3 (Quad Core)

(Expandable to 2GB)

Massenspeicher

4GB eMMC

Mehrere Displays

Quad (VGA + HDMI or LVDS + HDMI or VGA + LVDS) - Quad Core

Dual Lite (LVDS + HDMI)

Audio-Codec

Wolfson WM8962

Audio-Schnittstelle

2P Pin Header x2 (Speaker-out R & L) (Max 2W per channel)

Ethernet-Schnittstelle

2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN

LAN-Chipsatz

LAN 1: Micrel KSZ9031RNX (from i.MX6 MAC)

LAN 2: Intel 82574L by PCIe (Optional)

DC-Eingang

12V ~ 24V DC Power Input

Power-Modus

2.5mm DC Jack

OS

Android 4.4

Yocto 1.7

Angaben zur Zertifizierung

FCC Class B

Externer I/O-Anschluss

1 x USB2.0 Type A x2 (Double deck)

1 x 10/100/1000 LAN RJ45

Optional 2nd LAN (RJ45)

1 x HDMI Connector (Vertical Type)

1 x Mini USB Connector

1 x RJ11 Connector for Cash Drawer

2 x DB9 Male Connector (COM 1 & 2)

Interner I/O-Anschluss

2 x RS232, 1 x debug port

1 x LVDS 24bit x2, 1 x Backlight control

1 x VGA, 1 x I2C

3 x USB pin header

1 x 5-wire Resistive Touch Interface

1 x Dual Channel 24-bit LVDS

1 x Stereo Speaker-out

1 x Mini PCIe (Full size)

1 x SIM Socket

1 x Front Panel Connector

with Power Button & Indicate

LED for Power & WIFI

1 x Battery connector for RTC

USB

3 x USB 2.0 Port (1x OTG)

COM-Anschluss

2 x RS232

Betriebstemperatur

A Version 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

B Version -20°C ~ 85°C (-4°F ~ 185°F)

Lagertemperatur

-40°C ~ 85°C (-40°F ~ 185°F)

Abmessungen (L x B)

(175mm x 110mm)

Gewicht

0.16kg

Betriebsluftfeuchtigkeit

0% ~ 90% Relative Humidity, Non-condensing

Stromversorgung

DC 12 ~ 24V Power Input

Bestellinformationen

ACP-X6Q12J-A1R-00

ACP-IMX6POS Rev.A1 Qual CPU, DDR3 2GB, 4GB eMMC, 0 ~ 60°C

ACP-X6L12H-A1R-00

ACP-IMX6POS Rev.A1 Dual Lite CPU, DDR3 1GB, 4GB eMMC, 0 ~ 60°C

BCC-WLAN-04R

Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini Card

Was ist ACP-IMX6POS?

The ACP-IMX6POS is a industrie- und embedded-mainboard manufactured by Avalue, designed specifically for arm-based-sbc applications. It features display of Quad (VGA + HDMI or LVDS + HDMI or VGA + LVDS) - Quad Core, Dual Lite (LVDS + HDMI), netzwerk of 2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN and betriebssystem of Android 4.4, Yocto 1.7. Der Avalue ACP-IMX6POS ist ein kompakter ARM-basierter SBC mit dem NXP i.MX6 Dual Lite- oder Quad-Core-Prozessor. Mit DDR3-Arbeitsspeicher, integriertem eMMC-Massenspeicher, mehreren Displaykonfigurationen (VGA, HDMI, LVDS), zwei Gigabit-LAN und vielseitigen I/O-Schnittstellen ist er ideal für Embedded- und Industrieanwendungen.

Wichtigste Merkmale & Vorteile

NXP i.MX6 Dual Lite oder Quad-Core Prozessor mit 1GHz
1GB DDR3 (Dual Lite) / 2GB DDR3 (Quad Core), erweiterbar auf 2GB
Onboard 4 GB eMMC Massenspeicher
Unterstützung mehrerer Displays: VGA + HDMI oder LVDS + HDMI oder VGA + LVDS
Audio-Codec: Wolfson WM8962
Dual Gigabit LAN (RJ45-Anschlüsse)
Umfangreiche I/O: USB, HDMI, RJ11-Kassenschublade, RS232-/485-Ports
Weitbereichs-DC-Eingang 12 V ~ 24 V
Betriebssystem-Unterstützung: Android 4.4, Yocto 1.7
Zertifiziert nach CE, FCC Klasse B

Anwendungen & Einsatzbereiche

Das Modell ACP-IMX6POS eignet sich ideal für vielfältige Anwendungen in der industriellen Automatisierung:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Visual monitoring and data display systems
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development

Häufig gestellte Fragen

Das ACP-IMX6POS verfügt über einen NXP i.MX6 Dual Lite oder Quad-Core 1GHz Prozessor, 1GB DDR3 (Dual Lite) oder 2GB DDR3 (Quad Core) Arbeitsspeicher, 4GB eMMC Massenspeicher, mehrere Display-Konfigurationen (VGA + HDMI, LVDS + HDMI oder VGA + LVDS), Wolfson WM8962 Audio-Codec, duales Gigabit-LAN, umfangreiche I/O-Schnittstellen, einen weiten Eingangsspannungsbereich (12V ~ 24V DC) und unterstützt die Betriebssysteme Android 4.4 und Yocto 1.7.

Der ACP-IMX6POS unterstützt mehrere Displaykonfigurationen: Die Quad-Core-Version unterstützt VGA + HDMI, LVDS + HDMI oder VGA + LVDS, während die Dual-Lite-Version LVDS + HDMI unterstützt. Diese flexiblen Displayoptionen machen ihn für verschiedenste Anwendungen geeignet, darunter Digital Signage, Kassensysteme und industrielle Bedienpanels, die unterschiedliche Displayschnittstellen erfordern.

Der ACP-IMX6POS verfügt über zwei Gigabit-LAN-Anschlüsse mit 2 x RJ45-Steckverbindern. Der erste LAN-Anschluss nutzt einen Micrel KSZ9031RNX PHY, der mit dem MAC des i.MX6 verbunden ist, während der zweite LAN-Anschluss optional einen über PCIe angebundenen Intel 82574L Controller verwendet. Diese Dual-LAN-Konfiguration ermöglicht Netzwerkredundanz oder die Segmentierung zwischen verschiedenen Netzwerkbereichen für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit.

Das ACP-IMX6POS ist in zwei Temperaturbereichsvarianten erhältlich: Version A für den Betrieb von 0 °C bis 60 °C (32 °F bis 140 °F) und Version B mit erweitertem Bereich von -20 °C bis 85 °C (-4 °F bis 185 °F). Die Lagertemperatur ist mit -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F) spezifiziert, bei 0 bis 90 % relativer Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) im Betrieb. Das Board misst 175 mm x 110 mm und wiegt 0,16 kg, wodurch es sich für unterschiedlichste Industrieumgebungen eignet.

ARM-basierte Single-Board-Computer (SBCs) verwenden Prozessoren auf Basis der ARM-Architektur, die im Vergleich zu x86-SBCs für ihre hervorragende Energieeffizienz und ihr Leistung-pro-Watt-Verhältnis bekannt ist. ARM-SBCs verbrauchen in der Regel weniger Strom, erzeugen weniger Wärme (was häufig lüfterlose Designs ermöglicht) und sind für viele Anwendungen kostengünstiger. Während sie traditionell eine geringere Rohrechenleistung als x86-Pendants bieten, liefern moderne ARM-SoCs (insbesondere solche mit Multi-Core-Designs) heute für viele industrielle und Embedded-Anwendungen eine konkurrenzfähige Leistung und behalten dabei ihre Effizienzvorteile.

ARM-basierte SBCs überzeugen in industriellen Anwendungen wie HMI-Systemen (Bedienpanels), IoT-Gateways, Edge-Computing-Geräten, industriellen Bedienpanels, Digital Signage, Kassensystemen, Industrieautomation, Bildverarbeitungssystemen (Machine Vision), Robotik, Medizingeräten und Verkehrssystemen. Ihr geringer Energieverbrauch, der erweiterte Temperaturbereich, kompakte Formfaktoren und langer Lebenszyklus-Support machen sie ideal für Umgebungen, in denen Zuverlässigkeit, Effizienz und Platzbeschränkungen entscheidende Faktoren sind.

ARM-basierte SBCs unterstützen typischerweise eine Vielzahl von Betriebssystemen, darunter verschiedene Linux-Distributionen (Debian, Ubuntu, Yocto Project), Android und einige spezialisierte Echtzeitbetriebssysteme (RTOS). Windows 10 IoT Core oder Windows 11 für ARM ist auf ausgewählten Plattformen verfügbar. Für industrielle Anwendungen sind Linux-basierte Systeme (insbesondere Yocto) aufgrund ihrer Anpassbarkeit, Stabilität und Langzeit-Support-Optionen beliebt, während Android bei touchbasierten interaktiven Anwendungen verbreitet ist.

ARM-basierte SBCs bieten für industrielle Anwendungen mehrere Vorteile, darunter einen geringeren Energieverbrauch (reduzierter Kühlbedarf und niedrigere Betriebskosten), lüfterlosen Betrieb (höhere Zuverlässigkeit in staubigen Umgebungen), erweiterte Temperaturbereiche, kompakte Formfaktoren, verlängerten Lebenszyklus-Support, vielfältige, auf den industriellen Einsatz optimierte I/O-Optionen (wie CAN, RS-485 und Industrial Ethernet), wettbewerbsfähige Preise und eine zunehmend leistungsfähige Verarbeitung für Edge-Computing und KI-Workloads.

Bei der Auswahl eines ARM-basierten SBC sollten Sie Folgendes berücksichtigen: Verarbeitungsanforderungen (CPU-/GPU-Leistung für Ihre Arbeitslast), Bedarf an Arbeits- und Massenspeicher, I/O-Anforderungen (spezifische Schnittstellen wie CAN, RS-485, Industrial Ethernet), Display-Anforderungen (Auflösung, Anzahl der Displays, Schnittstellentypen), Umgebungsspezifikationen (Temperaturbereich, Luftfeuchtigkeit, Vibrationsfestigkeit), Vorgaben zur Stromversorgung, Formfaktor und mechanische Integration, langfristige Verfügbarkeit und Support, Betriebssystemkompatibilität sowie Gesamtbetriebskosten. Für anspruchsvolle Umgebungen sollten Sie Komponenten in Industriequalität und einen erweiterten Temperaturbereich priorisieren.

ARM Cortex-A53 ist ein älterer 64-Bit-Kern, der eine gute Energieeffizienz und Zuverlässigkeit für grundlegende Aufgaben bietet. Cortex-A55 ist sein Nachfolger und liefert bei gleicher Leistungsaufnahme etwa 18 % mehr Leistung sowie ein verbessertes Speichersystem. Cortex-A76 ist ein Hochleistungskern mit deutlich höherer Rechenleistung (2- bis 3-mal so viel wie A55), jedoch bei höherem Energieverbrauch; er wird häufig in big.LITTLE-Konfigurationen eingesetzt, in denen A76-Kerne rechenintensive Aufgaben übernehmen, während A55-Kerne Hintergrundprozesse verwalten, um in modernen SoCs Leistung und Energieeffizienz auszubalancieren.

Zu den gängigen Display-Schnittstellen an ARM-basierten SBCs zählen: HDMI (digitale Schnittstelle mit Unterstützung hoher Auflösungen und Audio); LVDS (differenzielle Signalschnittstelle, verbreitet bei Industrie-Panels); MIPI DSI (stromsparende Schnittstelle für mobile/Embedded-Displays); eDP (DisplayPort-Variante für Embedded-Anwendungen); und ältere Schnittstellen wie VGA (analog) oder DVI. Sie unterscheiden sich in der Auflösungsunterstützung, den Beschränkungen der Kabellänge, den EMV-Eigenschaften, der Leistungsaufnahme und der Kompatibilität mit Industriemonitoren. Moderne SBCs verfügen häufig über mehrere Schnittstellen, um verschiedene Display-Optionen abzudecken.

Zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen: Boards mit geeigneten Temperaturspezifikationen wählen; ein sauberes Wärmemanagement umsetzen (Kühlkörper, Gehäuse mit thermischem Design); mit geeigneten Gehäusen entsprechender Schutzart vor Staub und Feuchtigkeit schützen; industrietaugliche Komponenten und, wo verfügbar, Schutzlackierung (Conformal Coating) verwenden; Überspannungsschutz und korrekte Erdung implementieren; für mobile Anwendungen Boards mit Zertifizierungen für Vibrations-/Schockfestigkeit wählen; verriegelbare Steckverbinder verwenden, um ein Lösen zu verhindern; Watchdog-Timer und zuverlässige Netzteile mit geeigneter Filterung einsetzen; gründliche Umgebungstests durchführen; und Überwachungssysteme für die vorausschauende Wartung einrichten.

Bei der Installation von ARM-basierten SBCs sollten Sie Folgendes berücksichtigen: den richtigen Spannungsbereich (typischerweise 9 bis 36V DC bei Industrie-Boards); eine ausreichende Netzteilleistung mit Reserve über der maximalen Leistungsaufnahme; die Qualität der Stromversorgung (Filterung, Stabilität); Überspannungs- und Unterspannungsschutz; fachgerechte Erdung und Isolation in elektrisch gestörten Umgebungen; die Wahl des Leiterquerschnitts für die Stromversorgung; Notstromoptionen (USV oder Batterie) für kritische Anwendungen; Anforderungen an die Einschaltreihenfolge angeschlossener Peripheriegeräte; thermische Auswirkungen der Leistungsaufnahme; sowie Energieverwaltungseinstellungen im Betriebssystem, um die Effizienz zu optimieren und zugleich die Leistungsanforderungen zu erfüllen.

Für ein effektives Thermomanagement ARM-basierter SBCs: Sorgen Sie für ausreichenden Luftstrom um das Board; verwenden Sie geeignete Kühlkörper oder Wärmeleitpads auf Prozessoren und anderen wärmeerzeugenden Komponenten; halten Sie den empfohlenen Abstand zu anderen Wärmequellen ein; berücksichtigen Sie die Umgebungstemperatur am Installationsort; wählen Sie für Umgebungen mit höheren Temperaturen Boards mit erweiterten Temperaturspezifikationen; implementieren Sie eine Temperaturüberwachung; nutzen Sie in geschlossenen Gehäusen Wärmeübertragungstechniken, um die Wärme an die Gehäusewände abzuleiten; und berücksichtigen Sie bei Außeninstallationen die Sonneneinstrahlung und verwenden Sie reflektierende oder isolierte Gehäuse.

Für eine optimale Konnektivität mit ARM-basierten SBCs: Verwenden Sie hochwertige, geschirmte Kabel für die Signalintegrität; sorgen Sie für eine geeignete Zugentlastung, um Schäden an Steckverbindern zu vermeiden; verwenden Sie nach Möglichkeit verriegelbare Steckverbinder; trennen Sie Signalkabel von Stromkabeln, um Störungen zu minimieren; beachten Sie die Regeln für eine ordnungsgemäße Erdung; fügen Sie Überspannungsschutz für externe Verbindungen hinzu; setzen Sie Netzwerksicherheitsmaßnahmen für angeschlossene Systeme um; halten Sie die Kabellängen innerhalb der Spezifikationen; beschriften Sie alle Verbindungen eindeutig; dokumentieren Sie das vollständige Verbindungsschema; und testen Sie alle Verbindungen gründlich vor der endgültigen Inbetriebnahme.

Für die Erstinbetriebnahme und Konfiguration: vor dem Einschalten die korrekte Stromversorgung und Verkabelung prüfen; das bootfähige Medium (microSD/eMMC) mit dem passenden Betriebssystem-Image vorbereiten; die wesentlichen Peripheriegeräte anschließen (Display, Tastatur); einschalten und die Boot-Anzeigen beobachten; die spezifischen Erstboot-Schritte für Ihr Betriebssystem durchführen (Root-Passwort setzen, Netzwerkkonfiguration); das System auf die neuesten Patches aktualisieren; Systemdienste nach Bedarf konfigurieren; die erforderlichen Sicherheitsmaßnahmen umsetzen; bei Bedarf den Fernzugriff einrichten; automatisch startende Anwendungen konfigurieren; Überwachung und Protokollierung einrichten; System-Backups erstellen; und die vollständige Konfiguration für spätere Referenzzwecke dokumentieren.

Wenn ein ARM-basierter SBC nicht bootet: Prüfen Sie Spannung und Polarität des Netzteils; prüfen Sie die Betriebsanzeigen auf dem Board; untersuchen Sie es auf physische Schäden oder lose Verbindungen; probieren Sie ein alternatives Netzteil aus; prüfen Sie, ob das Boot-Medium (microSD/eMMC) korrekt eingesetzt und funktionsfähig ist; schließen Sie ein Display an, um Boot-Meldungen zu prüfen; prüfen Sie, falls vorhanden, die Boot-Modus-Jumper/-Schalter; testen Sie ein nachweislich funktionierendes Betriebssystem-Image; achten Sie auf Fehlercodes oder LED-Blinkmuster, die auf bestimmte Probleme hinweisen; trennen Sie alle nicht unbedingt erforderlichen Peripheriegeräte; und prüfen Sie herstellerspezifische Wiederherstellungsmechanismen oder Boot-Optionen. Dokumentieren Sie, was Sie bereits ausprobiert haben, um bei Bedarf einen effektiveren technischen Support zu ermöglichen.

Zur Diagnose von Netzwerkproblemen: Prüfen Sie die physischen Verbindungen und Link-Anzeigen; überprüfen Sie die IP-Konfiguration (statisch/DHCP); verwenden Sie Diagnosebefehle (ping, ifconfig/ip addr, traceroute, nslookup); prüfen Sie den Status der Netzwerkdienste; prüfen Sie die Firewall-Einstellungen; überprüfen Sie die DNS-Konfiguration; untersuchen Sie die Protokolle auf Netzwerkfehler; testen Sie alternative Netzwerkkabel; prüfen Sie die Funktion des Switch-Ports; prüfen Sie auf MAC-Adresskonflikte; prüfen Sie auf Überhitzung, die zu zeitweiligen Verbindungsabbrüchen führen kann; testen Sie mehrere Netzwerkanwendungen, um das Problem einzugrenzen; und zeichnen Sie bei Bedarf den Netzwerkverkehr mit Tools wie tcpdump oder Wireshark für eine tiefergehende Analyse auf.

Häufige Ursachen für Instabilität sind: eine unzureichende Stromversorgung (Spannungseinbrüche unter Last); thermische Probleme (Überhitzung durch unzureichende Kühlung oder Umgebungsbedingungen); Speicherlecks in Anwendungen; Ausfälle von Speichergeräten; inkompatible Treiber oder Kernel-Module; Probleme mit der Hardware-Uhr; übermäßige I/O-Operationen, die das System überlasten; beschädigte Betriebssystemdateien; elektromagnetische Störungen in Industrieumgebungen; zu wenig RAM für den Workload; unsachgemäßes Herunterfahren mit Beschädigung des Dateisystems; inkompatible Peripheriegeräte; sowie veraltete Firmware oder Betriebssysteme. Systematische Tests und Protokollanalysen helfen, die konkrete Ursache zu ermitteln.

So beheben Sie Display-Probleme: Prüfen Sie die physischen Verbindungen und die Unversehrtheit der Kabel; prüfen Sie die Stromversorgung des Monitors und die Eingangswahl; prüfen Sie die unterstützten Auflösungen und Bildwiederholraten; überprüfen Sie die Konfiguration der Display-Schnittstelle im Betriebssystem; untersuchen Sie die Protokolle auf Fehler des Grafiktreibers; testen Sie alternative Kabel oder Adapter; probieren Sie andere Auflösungs-/Bildwiederholeinstellungen aus; aktualisieren Sie die Grafiktreiber, sofern verfügbar; prüfen Sie bei Verwendung mehrerer Ausgänge auf widersprüchliche Display-Einstellungen; stellen Sie eine ausreichende Stromversorgung des Display-Subsystems sicher; prüfen Sie die Boot-Protokolle auf frühe Fehler bei der Grafikinitialisierung; und testen Sie alternative Anzeigegeräte, um einzugrenzen, ob das Problem beim SBC oder beim Anzeigegerät liegt.

Highlights

Produktbeschreibung

Technische Daten

Systeminformationen

Prozessor

Arbeitsspeicher

Massenspeicher

Massenspeicher

Display

Mehrere Displays

Audio

Audio-Codec

Audio-Schnittstelle

Ethernet

Ethernet-Schnittstelle

LAN-Chipsatz

Stromversorgung

DC-Eingang

Power-Modus

Software-Unterstützung

OS

Zertifizierung

Angaben zur Zertifizierung

I/O

Externer I/O-Anschluss

Interner I/O-Anschluss

USB

COM-Anschluss

Mechanik & Umgebungsbedingungen

Betriebstemperatur

Lagertemperatur

Abmessungen (L x B)

Gewicht

Betriebsluftfeuchtigkeit

Stromversorgung

Bestellinformationen

Bestellinformationen

Was ist ACP-IMX6POS?

Wichtigste Merkmale & Vorteile

Anwendungen & Einsatzbereiche

Häufig gestellte Fragen