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Computer-on-Module (COM)
TSL Automation propose un portefeuille complet de Computer-on-Module (COM) qui permet aux OEM de découpler le sous-système CPU de la carte porteuse, pour un développement produit plus rapide et moins risqué. Du COM Express et COM-HPC x86 aux SMARC, Qseven et Open Standard Modules ARM, avec les cartes porteuses d'évaluation correspondantes, ces modules offrent des performances évolutives, un support de cycle de vie long et une fiabilité industrielle durcie.
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COM-HPC
COM-HPC est la norme Computer-on-Module (COM) de nouvelle génération et hautes performances, qui succède au COM Express pour les applications à forte intensité de calcul. Nos modules COM-HPC offrent un nombre de cœurs élevé, des lignes PCIe Gen4/Gen5, de la DDR multicanal et des E/S à large bande passante : idéaux pour l'IA embarquée (edge AI), l'imagerie médicale et les serveurs industriels nécessitant un cycle de vie produit long.
Open Standard Module
L'Open Standard Module (OSM) est une norme SGET de System-on-Module soudé qui supprime les connecteurs pour offrir une résistance maximale aux chocs et aux vibrations ainsi que l'encombrement le plus réduit. Notre gamme OSM, avec des SoC NXP i.MX et Rockchip, convient aux équipements IoT, médicaux et de périphérie à haute fiabilité et déployés en masse, qui exigent un cœur de calcul compact et à cycle de vie long.
COM Express Type 6
Nos modules COM Express Type 6 concentrent des processeurs Intel de classe bureau et serveur dans les formats standard de l'industrie 95 x 95 mm / 125 x 95 mm, en exposant PCI Express, USB 3.x, SATA et plusieurs affichages numériques via le brochage Type 6. Ils permettent de concevoir des systèmes embarqués évolutifs à cycle de vie long pour les plateformes médicales, d'automatisation et d'IA embarquée (edge AI).
Carte porteuse d'évaluation
Nos cartes porteuses d'évaluation exposent la totalité des E/S des modules COM Express, SMARC et Qseven, afin que les ingénieurs puissent prototyper, valider et évaluer un module avant de s'engager sur une carte porteuse sur mesure. Elles réduisent les délais de développement des produits médicaux, d'automatisation et d'IA embarquée (edge AI) construits sur une architecture Computer-on-Module (COM).
Qseven
Les modules Qseven délivrent une puissance de calcul x86 basse consommation dans un encombrement ultra-compact de 70 x 70 mm, avec une interface à connecteur sur tranche. Ils conviennent aux conceptions à espace restreint, sur batterie et sans ventilateur, dans le médical, les appareils portatifs et les passerelles IoT, où un module CPU compact et évolutif est indispensable.
SMARC
Les modules SMARC (Smart Mobility ARChitecture) associent des SoC ARM et x86 dans un format basse consommation de la taille d'une carte de crédit, avec de riches interfaces série, caméra et affichage. Notre gamme SMARC, qui comprend des options NXP i.MX, Rockchip et Qualcomm, est idéale pour les produits sans ventilateur d'IA embarquée (edge AI), de vision et de passerelle IoT bénéficiant d'un support de cycle de vie long.
COM Express Type 10
Le COM Express Type 10 (le format « Mini » PICMG COM.0, 84 x 55 mm) réunit un sous-système x86 complet, CPU, mémoire et E/S de base, sur un petit module évolutif qui se connecte à une carte porteuse sur mesure. C'est le brochage COM Express le plus compact : il expose PCIe, USB, SATA, LAN et l'affichage numérique via un connecteur unique, ce qui permet aux concepteurs de réutiliser la carte porteuse et de renouveler la partie calcul tout au long de cycles de vie produit très longs.
À propos de Computer-on-Module (COM)
TSL Automation propose un portefeuille complet de Computer-on-Module (COM) qui permet aux OEM de découpler le sous-système CPU de la carte porteuse, pour un développement produit plus rapide et moins risqué. Du COM Express et COM-HPC x86 aux SMARC, Qseven et Open Standard Modules ARM, avec les cartes porteuses d'évaluation correspondantes, ces modules offrent des performances évolutives, un support de cycle de vie long et une fiabilité industrielle durcie.