COM Express vs. SMARC vs. Qseven: Welchen Computer-on-Module (COM)-Standard sollten Sie wählen?

Warum der COM-Standard wichtiger ist als der Prozessor

Wenn Sie ein langlebiges Embedded-Produkt auf Basis eines Computer-on-Module (COM) entwickeln, schränkt der gewählte Modulstandard Ihr Carrier-Board-Design für Jahre ein. Ein späterer Wechsel von COM Express zu SMARC bedeutet ein neues Carrier-Board und eine erneute Validierung. Daher ist die Wahl des richtigen Standards im Vorfeld wichtiger als die Wahl des richtigen Prozessors, da Sie den Prozessor auf demselben Steckverbinder aktualisieren können.

Die drei wichtigsten Standards im Überblick

• COM Express (PICMG): Das Arbeitstier für x86. COM Express Typ 6 verwendet zwei 220-Pin-Steckverbinder (insgesamt 440 Pins) und unterstützt problemlos Leistungsaufnahmen von weit über 20 W. Ideal für leistungsstarke Intel/AMD-Designs, die viele PCIe-Lanes und mehrere Displays benötigen.
• SMARC (SGET): Ein 314-Pin-Edge-Steckverbinder, der auf kleine Module mit vielen I/O-Schnittstellen abzielt. Die Ziel-Leistungsaufnahme liegt bei etwa 6 W. Unterstützt sowohl ARM als auch x86, was ihn zur modernen, zukunftssicheren Wahl macht, wenn Sie die Architektur wechseln möchten.
• Qseven (SGET): Ein 230-Pin-Edge-Steckverbinder-Modul in der Größe 70×70 mm mit einer spezifizierten Maximalleistung von 12 W. Einfacher und schlanker als COM Express; gut geeignet für kostengünstigere, weniger komplexe Carrier-Boards.

Passen Sie den Standard an das Projekt an

Wählen Sie COM Express, wenn…

Sie leistungsstarke Intel Core/Xeon-Prozessoren, mehrere PCIe Gen4/Gen5-Lanes für GPU/KI/Speichererweiterungen sowie duale oder dreifache Display-Ausgänge benötigen und Sie der größere Platzbedarf für Modul und Carrier nicht stört. Die meisten Industrie-PCs, medizinischen Workstations und Controller für die Bildverarbeitung (Machine Vision) fallen in diese Kategorie. Sehen Sie sich unsere COM Express Typ 6-Module wie das ESM-RPL an.

Wählen Sie SMARC, wenn…

Sie ein Carrier-Board wünschen, das entweder ein ARM-SoC oder einen stromsparenden x86-Prozessor aufnehmen kann, Sie eine kleine Grundfläche mit vielen I/O-Schnittstellen (Kamera, Audio, CAN, mehrfaches Ethernet) benötigen und Sie eine Leistungsaufnahme von unter 10 W anstreben. Intelligente Kameras, IoT-Gateways und tragbare medizinische Geräte fallen typischerweise in diese Kategorie.

Wählen Sie Qseven, wenn…

Sie ein Modul mit geringerer Pin-Anzahl, einem einfachen Carrier-Board und einer Leistungsaufnahme von unter ca. 12 W benötigen (beachten Sie, dass das Standard-Qseven-Modul mit 70×70 mm physisch größer ist als das SMARC-Modul mit 82×50 mm; die wirklich ultrakompakte Option ist die µQseven-Variante mit 40×70 mm). Gut geeignet für kostensensible, panelmontierte Geräte und schlanke Handhelds.

Was ist mit COM-HPC und OSM?

Für sehr leistungsstarke Designs (Server-CPUs, 100GbE, PCIe Gen5 x16) übertrifft der neuere COM-HPC-Standard die Fähigkeiten von COM Express. Module wie das EEV-HC10 und das ESM-HRPL zielen auf dieses Segment ab. Am anderen Ende des Spektrums ist das Open Standard Module (OSM) ein auflötbarer, extrem kostengünstiger Formfaktor (ganz ohne Steckverbinder) für sehr hohe Stückzahlen oder vibrationskritische Designs.

Checkliste vor der Entscheidung

• Ziel-Leistungsaufnahme und thermisches Budget
• Benötigte PCIe-Lanes / Display-Ausgänge / Ethernet-Ports
• ARM, x86 oder beides über die Lebensdauer des Produkts?
• Mechanische Abmessungen des Endprodukts
• Langfristige Verfügbarkeit von CPU-Optionen für diesen Steckverbinder
• Vorhandenes Carrier-Board-IP, das Sie wiederverwenden können

Wie TSL Automation helfen kann

TSL Automation liefert weltweit COM Express, COM-HPC und Open Standard Modules von Avalue. Wir können Ihnen helfen, eine Modul- und Carrier-Strategie in die engere Wahl zu ziehen, die Ihren Zielen in Bezug auf Leistung, Performance und Produktlebensdauer entspricht. Kontaktieren Sie unser Team mit Ihrer Projektbeschreibung.