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Computer-on-Module (COM)
TSL Automation suministra una cartera completa de Computer-on-Module (COM) que permite a los OEM desacoplar el subsistema de CPU de la placa portadora para lograr un desarrollo de producto más rápido y con menos riesgo. Desde COM Express y COM-HPC x86 hasta SMARC, Qseven y Open Standard Modules ARM, además de las placas portadoras de evaluación correspondientes, estos módulos ofrecen rendimiento actualizable, soporte de ciclo de vida prolongado y una fiabilidad industrial robusta.
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COM-HPC
COM-HPC es el estándar Computer-on-Module (COM) de alto rendimiento de nueva generación, sucesor de COM Express para aplicaciones de cálculo intensivo. Nuestros módulos COM-HPC ofrecen un elevado número de núcleos, líneas PCIe Gen4/Gen5, DDR multicanal y E/S de gran ancho de banda, ideales para IA en el borde (edge AI), imagen médica y servidores industriales que requieren un ciclo de vida de producto prolongado.
Open Standard Module
Open Standard Module (OSM) es un estándar SGET de System-on-Module soldado que elimina los conectores para lograr la máxima resistencia a impactos y vibraciones y el menor tamaño posible. Nuestra gama OSM, con SoC NXP i.MX y Rockchip, resulta idónea para dispositivos IoT, médicos y de borde de alta fiabilidad y despliegue masivo que necesitan un núcleo de cálculo compacto y de ciclo de vida prolongado.
COM Express Type 6
Nuestros módulos COM Express Type 6 integran procesadores Intel de clase escritorio y servidor en el formato estándar del sector de 95 x 95 mm / 125 x 95 mm, y exponen PCI Express, USB 3.x, SATA y varias pantallas digitales a través del pin-out Type 6. Permiten crear sistemas embebidos de ciclo de vida prolongado y preparados para actualizaciones, destinados a plataformas médicas, de automatización y de IA en el borde (edge AI).
Placa portadora de evaluación
Nuestras placas portadoras de evaluación exponen toda la E/S de los módulos COM Express, SMARC y Qseven para que los ingenieros puedan prototipar, validar y evaluar el rendimiento de un módulo antes de comprometerse con una placa portadora personalizada. Acortan el tiempo de desarrollo de productos médicos, de automatización y de IA en el borde (edge AI) basados en la arquitectura Computer-on-Module (COM).
Qseven
Los módulos Qseven ofrecen cálculo x86 de bajo consumo en un formato ultracompacto de 70 x 70 mm con interfaz de conector de borde. Resultan adecuados para diseños con espacio limitado, alimentados por batería y sin ventilador, en pasarelas médicas, portátiles y de IoT donde es esencial un módulo de CPU pequeño y preparado para actualizaciones.
SMARC
Los módulos SMARC (Smart Mobility ARChitecture) combinan SoC ARM y x86 en un formato de bajo consumo del tamaño de una tarjeta de crédito, con abundantes interfaces serie, de cámara y de pantalla. Nuestra gama SMARC, que incluye opciones NXP i.MX, Rockchip y Qualcomm, es ideal para productos sin ventilador de IA en el borde (edge AI), visión y pasarelas IoT con soporte de ciclo de vida prolongado.
COM Express Type 10
COM Express Type 10 (el formato 'Mini' de PICMG COM.0, de 84 x 55 mm) integra un subsistema x86 completo, con CPU, memoria y E/S principales, en un módulo pequeño y preparado para actualizaciones que se conecta a una placa portadora personalizada. Es el pin-out COM Express más pequeño y expone PCIe, USB, SATA, LAN y pantalla digital a través de un único conector, de modo que los diseñadores pueden reutilizar la placa portadora y renovar la parte de cálculo a lo largo de ciclos de vida de producto prolongados.
Acerca de Computer-on-Module (COM)
TSL Automation suministra una cartera completa de Computer-on-Module (COM) que permite a los OEM desacoplar el subsistema de CPU de la placa portadora para lograr un desarrollo de producto más rápido y con menos riesgo. Desde COM Express y COM-HPC x86 hasta SMARC, Qseven y Open Standard Modules ARM, además de las placas portadoras de evaluación correspondientes, estos módulos ofrecen rendimiento actualizable, soporte de ciclo de vida prolongado y una fiabilidad industrial robusta.